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芯片高薪什么时候凉,会以什么形式收场

2023/02/21
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2023至2025年,IC会以挤掉行业泡沫,回归价值为主旋律。而这样的基调,也同样会反应在薪资上。

国内半导体行业经过2020~2023年的短暂狂欢后,开始进入下行周期。3年基本上是一个临界点,任何一家初创,甭管你融了多少资,流了几次片,3年后如果还看不到任何打进产业供应链的希望,那就危险了,你PPT讲的是很精彩,但那些投资人哪个不是人精呢?

说回薪资,2023年春节前后,已经有小部分公司开始陆陆续续的裁员,但也并不是说国内半导体行业不行了,很多裁员是公司的战略性调整,尽可能的降本增效,这也是过去两年持续膨胀的结果。

薪资趋势

很多公司的薪资结构较为复杂,包括基本薪资,餐补,交通补助,项目奖,年终奖,股票等七七八八的奖金。复杂的薪资制度也就给了企业更多的操作空间,未来几年的薪资基本会按以下的走势发展:

基本薪资维持不变或者小幅变化。

基本工资是员工的基本盘,薪资降10%带来的痛苦远远大于涨10%带来的快乐,所以基本工资降低对大部分工程师是不可忍受的,哪怕是混日子的。

所以这部分薪资未来不会有太多的变化,表现优秀或许能拿到不太高的涨幅。未来2~3年会陆陆续续消耗掉过去的泡沫。假使在2022年跳槽拿到了50%的涨幅,那么到2025年,会慢慢挤掉这50%中的泡沫。

年终奖和股票会打折扣

很多人的年终奖+股票在薪资总包中占的比例高达40%,当这一部分腰斩之后,员工的成本缩减了不少。因为年终奖和股票本身就是浮动的,所以从心理上,员工更容易接受。

部分春节前发年终奖的公司相比去年已经打折扣了,未来两年依然会打折扣,2022是巅峰。

项目奖缩水,补贴维持现状

下行周期业绩不会太好看。

关于跳槽,相信2023年各家公司会陆陆续续开出小部分hc,对应的招聘要求也不会低。无论你是应届生还是转行过来的,现在最重要的就是尽快提升自己的能力,能完全胜任公司的工作以及拥有业界所需要的能力,这样才能把主动权掌握在自己手中。

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专注于数字芯片设计,可测性设计(DFT)技术的分享,芯片相关科普,以及半导体行业时事热点的追踪。公众号:OpenIC;知乎ID:温戈