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“灯塔工厂”（Lighthouse Network），是由世界经济论坛(WEF)和麦肯锡咨询公司共同遴选“数字化制造”和“全球化 4.0”的示范者。它的评判标准包括是否拥有第四次工业革命的所有必备特征，具体包括自动化、工业物联网（IIOT）、数字化、大数据分析、第五代移动通信技术（5G）等技术。
“灯塔工厂”被视为第四次工业革命的领路者，是数字化制造和全球化4.0的表率。它们遍布各个行业和地区，规模大小不一，甚至并没有用机器取代工作者，而是专注工作变革提高效能，因此也是“世界上最先进的工厂”。
2018年，“灯塔工厂”项目正式启动，从全球上千家制造企业中挑选出最有科技含量和创新性的工厂。
截止2023年1月，全球“灯塔工厂”共有132座，其中和半导体集成电路生产制造相关的有5座。按区域分，1座位于中国上海市，2座位于中国台湾省，2座位于新加坡；按生产程序分，2座晶圆制造厂，3座封测厂。下面按照公布的先后次序进行介绍。
2020年1月，第四批灯塔工厂公布，有2座半导体集成电路工厂入选，分别是美光新加坡工厂和英飞凌新加坡工厂。
美光新加坡工厂（晶圆制造）：这家半导体制造厂整合了大数据基础设施和工业物联网，以实施人工智能和美光新加坡工厂数据科学解决方案，从而提高了产品质量标准，并使新产品的生产速度翻了一番。
美光新加坡工厂的历史可以追溯到1993年由德州仪器(TI)、惠普(HP)、佳能(Canon)和新加坡经济发展局(EDB)联合投资的6英寸DRAM生产线；1996年升级8英寸；1998年美光收购德州仪器的存储器业务，从而持有该工厂的股份；2006年进行第二工厂建设；2011年1月成为美光收购其他伙伴的所有股份；2016年升级为12英寸(FAB 10X)，成为美光FAB10园区的一部分。至今，美光在新加坡共有3座12英寸工厂FAB 10X/FAB 10N/FAB 10A，以及一座封测厂。
随着对内存和存储解决方案的需求不断增长，美光新加坡工厂需要扩大和增加千兆字节产品的产量，同时减少对环境的影响。2018年到2021年，美光新加坡工厂产量增加了270%，同时每生产千兆字节的资源消耗减少了45%。这得益于可持续的技术发展，通过跟踪环境足迹不断优化材料消耗。
英飞凌新加坡工厂（封装测试）：该工厂通过数字化骨干和人员培养，在其制造工厂和供应链网络中应用数据、高级分析和自动化技术，从而降低了30%的直接劳动力成本，提高了15%的资本效率。
半导体大厂英飞凌科技在新加坡开展业务已经有约50年历史，其历史可以追溯到1970年西门子新加坡。
自2017年起，累计投资超过7,000万欧元（超过5亿元）将其新加坡工厂改造为智能工厂、提高其制造生产力。在其智能企业项目中，英飞凌融汇了多种元素，其中包括机器人、自动化、实时全球生产网络和端到端数字集成。
2020年9月，第五批灯塔工厂公布，有1座半导体集成电路工厂入选，是美光台中工厂。
美光台中工厂（晶圆制造）：作为一家的大批量先进半导体存储器制造厂，为进一步推动提升生产效率，开发集成物联网和分析平台，加快20%的新产品投产速度，产品质量偏差率降低40%，减少30%的计划外停工时间，并提高18%的劳动生产率，减少用电量15%。
美光台中工厂的前身是瑞晶科技。2013年，美光以844亿台币价格收购尔必达及其子公司瑞晶科技，美光正式拥有在中国台湾的生产据点。2013年时月产能为8万片12英寸晶圆。
美光台中工厂运用人工智能、自动化以及预测性维护技术，开发集成物联网和分析平台，确保在生产过程中可以实时识别制造异常，同时提供自动化根本原因分析。同时台中工厂注重整个供应链的创新，在供应链和厂区部署人工智能和机器学习技术，提升生产效益。
2022年10月，第八批灯塔工厂公布，有1座半导体集成电路工厂入选，是晟碟半导体上海工厂。同时获得--端对端“灯塔工厂”和“可持续发展灯塔工厂”。“可持续发展灯塔工厂”是在工业4.0技术创新和大规模应用方面的领先成绩的基础上，并取得了可持续发展领域的突破性成果，才能获得此称号。
晟碟半导体上海工厂（封装测试）：广泛应用了工业4.0的创新技术，深入部署了自动化、数字孪生、物联网、大数据分析、机器学习驱动的工厂管理系统，实现了由传统生产模式到各流程自动化、智能化和数字化的创新转型升级，不仅在生产流程中实现了无人化、自动化的“关灯工厂”运转模式，同时在提升了生产力、提高了运营效率，确保生产可持续性及供应链韧性，动积极实践西部数据的可持续发展承诺。
据介绍，该工厂是全球规模较大的先进闪存产品封装测试工厂之一，不仅要应对250%的产能年增占率，而且要在18个月内实现技术转型，面临的挑战可想而知。提升生产效率的关灯工厂与绿色持续发展的灯塔工厂，在工业4.0多项科技驱动下，晟碟半导体上海工厂自主开发的关灯工厂把标准的机台进行相互的连接，并通过大数据平台和数字孪生，提高了生产效率和机器使用率，综合来看极大地减少了生产成本。此次改造后，该工厂将产品上市时间缩短了约40%，产品成本降低了约62%，生产率提高了约221%；在4年内产能翻番情况下，该工厂每PB容量产品生产消耗的水资源减少约62%、能源减少了约51%，大大降低了生产环节的碳排放。
2021年7月，晟碟半导体上海工厂三期厂房扩建项目正式竣工，其扩建规模约为11800平方米，扩充了先进的产品制造设施和以产品为中心的技术研发设施，使西部数据有能力从技术和产能上进一步满足中国市场庞大、多样化且不断增长的需求。
未来，上海工厂也将积极引入太阳能等可再生能源，向着“可持续发展灯塔工厂”，实现更广泛的低碳足迹生产目标。
2023年1月，，第十批灯塔工厂公布，有1座半导体集成电路工厂入选，是日月光半导体高雄工厂。
日月光半导体高雄工厂（封装测试）：为了提高生产效率和缩短交付周期，同时应对日益复杂的生产工艺（100 个工艺步骤），日月光半导体高雄工厂在从检验到调度的各工艺流程部署了多个人工智能应用，因此将产量提高了67%，同时将订单交付时间缩短了39%。
日月光持续灯塔工厂的建设，2020年7月启动建设的日月光中坜第二园区，将以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三大核心建设。
