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市场萎缩、砍单浪潮下，晶圆价格“蚌埠住了”。
2月15日，有晶圆代工行业人士表示，近期客户砍单导致产能利用率大跌，晶圆价格逐渐从过去的“水涨船高”转变为一路走跌。其实在月初，晶圆价格已传出“警告”，维持了三年涨幅后有了下跌趋势。厂商表示，晶圆积压，需要时间消化。德国硅晶圆制造商Siltronic表示，目前客户对硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。
图源：芯八哥
晶圆或是硅片，作为芯片制造的最基础原材料，是芯片的核心源头。通常晶圆价格也能一定程度的反映出半导体行业的整体走向。根据证券公司的研报分析，全球晶圆产业往往会落后芯片趋势一年左右，这也意味着，一年前半导体产业的低迷情况终于传遍全产业链，从晶圆到产品无一幸免。然而有意思的点在于，目前价格表现最疲软的是6英寸晶圆，8英寸与12英寸仅表现为延迟拉货。有媒体分析，6英寸晶圆现货价约下跌个位数百分比；8英寸晶圆现货价微幅下跌，也有因为持续供不应求而小涨的趋势，平均而言变化不大；12英寸硅晶圆现货报价相对最稳，但厂商表示已有客户要求降价。
连涨三年的晶圆市场，怎么了？
晶圆降价的原因
商品降价，离不开两种原因，供需关系以及上游价格变化。目前来看，供需失衡是晶圆价格波动的最重要原因。
需求降低：有晶圆厂商表示，2022年第四季度受到消费电子市场的萎缩，芯片制造客户的产能受到了明显影响。更重要的是，经历过前两年的芯片紧缺危机，下游厂商在晶圆库存上发力过猛，不少芯片厂商表示自己的晶圆库存高达五六个月左右，它们都表示不会再囤积更多。
供给过剩：2021年前后，“缺芯”这个词还笼罩在整条半导体产业链上，这种情况下，扩产成为破解的最优途径。据2021年数据，当年半导体设备开支同比增长39%，与此同时，晶圆大厂SUMCO、德国创世也宣布扩产计划，不过扩产也并不是立即增加产能，而是需要逐渐搭建产线，配备工人，调整流水线等，厂商们给出的量产时间点都瞄准一个时间点——2023年。彼时的研报大多给出“预计未来2年晶圆供不应求现象将加剧”，很明显，业内专家也没能预见如今消费市场萎缩的现状，跌价也是理所当然。
此外，一位来自中国有色金属工业协会的专家表示，晶圆价格大幅下跌原因还在于硅料降价。根据PV InfoLin数据，最上游的多晶硅致密料的价格已经降到190元/kg，两周跌去20%，而2022年最高时，多晶硅料价格达到330元/kg。
尽管最近新能源汽车市场的火爆挽救了一部分消费电子低迷导致的芯片需求降低，但在供需失衡与上游原材料降价两者叠加之下，晶圆终于结束了连续多年的涨价势头。
12英寸向上，6英寸向下
从市场反馈来看，晶圆下跌趋势是从小尺寸蔓延至大尺寸的。为什么12英寸晶圆价格坚挺，6英寸却暴跌？
回答这个问题前，我们对比一下两种尺寸晶圆的区别。仅从数字描述12寸与6寸的尺寸不是很直观。记者找到6英寸与12英寸晶圆的实拍图进行对比，可以发现其实它们的大小差距真的非常大。
图源：互联网
晶圆面积更大带来的最大优势就是一次性可以生产的芯片更多了。这意味着单次芯片产量上升，成本也会相应下降。那所有的芯片厂无脑上大尺寸晶圆生产不就行了吗？为什么还要使用6英寸等小尺寸晶圆？大晶圆虽有优势，但生产大晶圆并不是像摊煎饼一样，想做多大做多大。
（1）晶圆减薄：12 英寸晶圆比更小的晶圆厚得多，这可能会导致后续处理步骤出现问题。将晶圆减薄至均匀厚度是确保器件性能一致的关键工艺。
（2）晶圆处理和加工：更大的晶圆需要特殊的处理和加工设备，这可能更昂贵且难以维护。此外，晶圆表面要求非常平整，晶圆平整度要求起伏在100nm以内，因此晶片尺寸的增加使得控制加工条件变得更加困难，这可能导致成品不一致。
（3）良率：12 英寸晶圆的较大尺寸也增加了缺陷和缺陷的可能性，这需要额外增加更多测试设备与流程，导致较低的良率和较高的生产成本。
（4）成本：由于需要更大、更精密的设备和设施，生产 12 英寸晶圆的资金和运营成本明显高于生产更小晶圆的资本和运营成本。
尽管存在这些挑战，但12英寸晶圆的使用在半导体行业中正变得越来越普遍，在市场整体低迷的大环境下，芯片生产技术的进步让6寸与12寸晶圆的差距拉大。
现在我们可以回答为什么6英寸暴跌，原因在于：国产厂商涌入晶圆赛道。
国产替代，涌入6英寸
有从业者表示，目前不同尺寸晶圆的国产化率仍然较低，特别是8英寸及以上。12英寸晶圆仅有少数企业有能力试产，距离大规模量产还有一定的时间。前文我们对比了小尺寸与大尺寸晶圆的技术难度差别，虽然使用大晶圆总体成本更低，但生产门槛却更高。目前国产替代化浪潮火热，包括晶圆赛道在内的半导体领域涌现出众多玩家。数据统计，我国目前拥有晶圆生产厂商500个，晶圆总产量占全球的98%以上。然而有能力生产12英寸的厂商不到30家。这也是目前晶圆价格跌幅6英寸要远远大于12英寸的最重要原因。
技术积累需要从基础开始，造大晶圆也要从小开始。宏观视角看，国产6英寸晶圆的大规模出现，意味着中国半导体产业的竞争力和实力的大幅提高，也代表着半导体制造企业在技术研发和市场拓展方面更加自主和独立。然而从初入到领先，总要经历“努力的阵痛”。有机构预测，中国未来五年（2022年～2026年）还将新增25座12寸晶圆厂。到了2026年，中国12寸晶圆厂单月产能将超过276.3万片，较目前提高165.1％。
总的来说，国产6英寸晶圆大规模出现导致晶圆价格暴跌，对于整个半导体行业来说，是一次巨大的冲击和挑战。但是，对于消费者和终端用户而言，这意味着他们将有更多的选择，更好的价格和更快的技术进步。
不过乐观之下，记者又发现了另一个“可怕”的问题。目前已经布局12英寸晶圆生产的企业，很多都将量产时间瞄准了2025年，是不是似曾相识？所以这里预言一个两年后的半导体新闻头条——12英寸晶圆价格“血崩”。当然，出现这样的结果，有赖于需求侧是否如预期有更大增长，能让供需得以平衡。
