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荣耀亲选，是荣耀面向消费领域全场景智慧生活开放的生态伙伴计划。今天，eWiseTech要拆解的就是荣耀亲选联合声氏科技共同推出的MOECEN真无线蓝牙耳机Earbuds X1。话不多说，直接开拆。
耳机拆解
沿耳机缝隙处撬开前盖，扬声器单元通过导线连接到软板，软板另一端连接电池，并且与主板相连。壳体内侧贴有泡棉，用于支撑FPC和电池。
撬开后盖，蓝牙天线软板贴在后盖上，主板上麦克风开孔和指示灯位置贴有保护泡棉。
主板外侧采用大量胶水密封。需小心取下主板，随后可以取下电池和软板。耳机的拆解就告一段落了。
耳机共有3颗固定螺丝。整体拆解比较简单，但是不能还原。支持IPX4级防水。内部使用了条形主板，蓝牙天线为贴片式，耳机电池容量为55mAh。
充电盒拆解
底盖通过卡扣固定，可以直接撬开。
电池上贴有保护泡棉，通过螺丝和双面胶固定在主板正面。
侧边的软板通过ZIF接口与主板连接，上面装有霍尔传感器和LED呼吸灯。
壳体都通过卡扣固定，小心分离即可。
充电盒多采用卡扣进行固定。电池容量为500mAh。充电盒内有霍尔元件，以实现开盖即连功能。
主板ic信息
最后就看一下主板上还有哪些器件吧。
耳机主板（下图）:
1：BES-BES2300-智能蓝牙芯片
2：触摸芯片
3：Natlinear-XT4052-锂电池充电芯片
充电盒主板：
1：微控制器芯片
2：LowPower Semiconductor- LP7801D-锂电池充电芯片
整机内的芯片并不多，特别在充电盒上，仅有两颗芯片。而其中LP7801D是来自微源半导体。
这颗IC是一颗专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC。并且是国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。
其实eWiseTech也不是第一次遇到这颗IC了，近期拆解过程中我们也发现，微源的芯片在越来越多的国产设备中出现。或许在后续的一些设备中我们也会越来越频繁的见到它。（编：Judy）
（以上内容授权转载自eWisetech）
