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一句话概括EDA技术

2023/02/17
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EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)等概念发展而来的。

以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言、或者原理图完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、综合、优化、布局、布线和仿真等工作,最终生成可用于生产的图形。

这些可用于生产的图形被制作成各种掩膜,通过光刻等工艺在不同的材料如半导体、金属导体、绝缘介质上制造出各种图形,并通过技术手段将这些图形组合在一起,就形成了芯片封装PCB等,进而制造出人们熟悉的手机、电脑等电子设备

EDA技术的出现,极大地提高了电路设计的效率和可操作性,减轻了设计者的劳动强度,完成曾经难以想象的高难度工作。

利用EDA工具,设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到IC版图或PCB版图的整个过程由计算机辅助处理完成。

EDA是“芯片之母”,是电子设计的上游产业。仅仅只有百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基,谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权。EDA软件对于芯片的意义与光刻机同等重要,一个用于设计,一个用于制造,二者缺一不可。

最后,我们用一句话高度概括EDA技术:EDA将设计者的思想变成可制造的图形。

EDA turns designers' ideas into manufacturable graphics.

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电子产业图谱

SiP技术专家,参与指导各类SiP与先进封装项目40多项;已出版技术著作3部:《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021,《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版)WILEY 2017,《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012;曾在中国科学院、SIEMENS工作,参与中国载人航天“神舟”飞船及中欧合作“双星”项目,现在奥肯思科技工作。公众号:SiP与先进封装技术。