1761
半导体硅片价格三年来首降
2月6日消息，据中国台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。
媒体指出，在需求相对最弱的 6 寸硅晶圆，本季现货价约下跌个位数百分比；至于 8 寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均而言变化不大。12 寸硅晶圆现货报价相对最稳，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。
“辉羲智能”获数亿元天使+轮融资
2月6日消息，辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资。自2022年4月成立以来，辉羲智能已完成天使及天使+两轮融资。本轮资金将用于产品研发、量产及市场拓展，围绕“数据闭环定义芯片”持续发力，赋能高阶智慧出行。
辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案，助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力，实现优质高效的自动驾驶量产交付。
机构：2022年第四季度全球智能手机市场同比下跌15.4%
新浪财经消息，据市场调研机构Omdia数据，2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部，与上年相比下降15.4%。通常，本季度的出货量最多，然而，今年的趋势发生了变化，与上一季度相比，环比下降0.7%。此外，本季度大多数主要厂商都出现同比负增长，出货量下降了两位数。
法拉第未来宣布达成1.35亿美元融资
2月6日，法拉第未来（Faraday Future）宣布了一系列融资的最终协议，以及对原FF担保融资协议中认股权证条款主要条款的重要修改。在按时圆满执行后，公司将为FF 91 Futurist开始量产筹集到所有必要的资金。与此同时，公司宣布定于2023年2月28日举行特别股东大会。会上将宣布了对于1.35亿美元可转换担保票据融资最终协议的执行安排，前提是满足或豁免相关条件。
法拉第未来表示，在公司按预期收到全部融资后，公司预计将于2023年3月底开始量产可销售的FF 91 Futurist，4月初下线，并4月底前交付。
Wi-Fi 7来了！小米CEO雷军发文确认小米13 Pro支持Wi-Fi 7
2月6日消息，小米官方在今日宣布旗下的小米13系列以及小米万兆路由器将支持通过OTA升级WiFi 7功能，而小米官方表示，WiFi7功能需要手机内和路由器均可支持才能支持使用，并且这一项功能具体升级的时间还需等待后续的公告。
