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芯片要满足车规认证,前提是“IP”也行

2023/02/05
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据财联社报道,芯原股份在接受国内机构调研时表示,在汽车电子领域,公司从智慧座舱到自动驾驶领域均有布局,同时正有计划地进行自有半导体IP的车规级认证。

芯片行业,IP除了知识产权也常被用来指代IP核。IP核即芯片设计中预先设计并验证好的功能模块,该模块可以应用于其他芯片设计项目中,从而减少开发成本、缩短设计周期,加快产品上市。

全球半导体IP领域,ARM、Synopsys、Cadence等十大厂商合集占据约8成市场份额。近些年,国内厂商也在积极布局半导体IP领域,并持续向车规级IP领域渗透。

芯片要满足车规认证,前提是“IP”也行

图片来源:芯原股份

早些时候,芯原图像信号处理器IP获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,同时其他处理器IP也陆续通过汽车功能安全认证流程。从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,芯原可以为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。

芯原股份成立于2001年,总部位于中国上海,是一家依托自主半导体IP,为IC设计公司提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

该公司拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等。

此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

来源:盖世汽车
作者:徐珊珊

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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