加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
登录/注册
立即注册,领取新人专属福利!
  • 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案

2023/02/02
1465
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图

2021年7月,CCC(车联网)联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范,明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE(蓝牙)+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术,车主可以在距离车辆三米的位置时唤醒车辆,包括大灯、尾灯、车内灯光;在距离1米时进行车门解锁;在进入汽车后自动开启空调、中控屏等应用。大联大世平基于NXP NCJ29D5芯片推出的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案,满足新一代汽车数字钥匙的技术需求。


图示2-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的场景应用图

本方案共分为四大模块:钥匙、锚点、蓝牙以及BCM。其中,在钥匙模块和锚点部分均采用了NCJ29D5。NCJ29D5是NXP旗下新一代超宽带(UWB)IC,专用于满足全球汽车业的连接和功能安全需求。NCJ29D5符合IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY标准,能够在6.5GHz到8.0GHz(AES-128和AES-256)的高频段运行,并且具有出色的抗干扰能力。在性能上,该器件采用ARM Cortex-M33 32位处理器,基于ARM AHB-Lite总线矩阵和双主控NS-DMA设计,可实现快速数据传输。此外,NCJ29D5具有超低功耗,可用于纽扣电池供电的应用。


图示3-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的方块图

在执行任务时,首先钥匙检测到移动或震动,执行蓝牙信号广播;接着车身蓝牙发起连接配对,双方通过蓝牙配置UWB测距参数(功率信道、数据结构等),之后钥匙发起测距请求,再由车身锚点将测距数据传至BCM,通过定位算法算出准确位置,最后将定位信息更新到GUI显示。


图示4-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的布置示意图

除了NCJ29D5外,方案中还应用了NXP旗下的多种产品,包括KW38蓝牙芯片、S32K144 MCU等,得益于这些产品,方案可提供精度达厘米级的精准定位功能。

作为智能钥匙的升级产品,增添了UWB技术后,车辆会有更高的上限,目前已经有知名车企将此技术应用于中、高端车型中,未来随着技术不断普及,消费将会在更多的汽车中感受到此技术带来的新奇体验。而作为汽车技术创新的支持者,大联大世平与NXP也将在此过程中持续为大众提供支持。

核心技术优势:

  • 支持中心频率从5 GHz-8.0 GHz,带宽可达500MHz;
  • 对信道衰落不敏感,多径分辨能力强;
  • 定位精确,可实现厘米级定位精度。

方案规格:

  • 支持SHF超宽频带从6.0GHz到8.5GHz,满足全球使用;
  • 数据速率:110kbps(BPRF),850kbps(BRRF),6.8Mbps(BPRF),7.8Mbps(HPRF);
  • 供电电压:1.8V ~ 3.6V;
  • UWB片内集成ARM® Cortex-M33 32位处理器,频率可达55.2MHz;
  • 256kByte非易失性内存,40kByte RAM,96kByte ROM
  • ARM® TrustZone 技术和 S-DMA安全;
  • SPIUART和LIN兼容接口。
大联大

大联大

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。收起

查看更多
点赞
收藏
评论
分享
加入交流群
举报

相关推荐

登录即可解锁
  • 海量技术文章
  • 设计资源下载
  • 产业链客户资源
  • 写文章/发需求
立即登录