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2022年四季度，全球半导体行业指数继续走弱，无论是费城半导体指数，还是中华半导体芯片指数，均弱于对应交易所的综合指数。半导体行业受到宏观环境疲软以及全球通胀冲击的影响，终端需求持续萎靡，尤其是手机等消费电子行业。IDC数据显示，2022年中国智能手机出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大跌幅。
同样，终端需求的寒气通过产业链逐步向上传导，半导体上下游的企业营收及利润情况整体不佳，这也在上市公司的股价上有所体现。中华半导体芯片指数显示，整个板块2022年下跌幅度达38.76%。可以说，2022年，二级市场上半导体板块的表现是令投资者极其失望的。
这股吹了近一年的寒风，对半导体投融资领域造成了怎样的影响？其内部结构正在发生怎样的变化？
图、2022Q3（左）及Q4（右）各类型半导体企业融资数量
寒意中的热度
据与非网统计，2022年四季度，国内半导体相关板块的融资事件有149起，环比三季度172起下降13.37%。因此，能够明确感受到，这次一级市场的投融资热度也在下降。尤其是芯片设计相关企业的融资事件，从128起下降到104起，下降18.75%。
但伴随着芯片设计企业融资数量的减少，有一个比较有意思的现象，就是半导体材料及设备的融资案例出现了逆势增长。两者分别从三季度的12起、7起上升到四季度的19起和16起，其占比也从6.98%、4.07%，上升到12.75%和10.74%。这意味着半导体领域的融资企业，越来越多地在向相关的材料及设备的一些细分领域延伸。并且从投资轮次上来看，半导体材料及设备的融资事件在各个阶段分布也都较为平均，无论是早期的天使轮、A轮，还是成长期的B、C轮。同时，投资方主要以半导体领域的产业基金，以及专注在该领域的一些基金管理人为主。
虽然芯片设计企业的融资与发展依然是当前国内半导体行业的主流，但在半导体材料及设备方向上，如果不能够跟上，其实还是会像芯片制造一样，容易被“卡脖子”。1月31日，据外媒报道，以及三位知情人士透露，拜登政府已停止批准美国公司向华为出口大多数产品的许可证。据悉，高通、英特尔等知名公司均在列。如果属实，华为将连高通的4G芯片都无法进口，对于其手机等相关业务无疑是雪上加霜。
有分析人士认为，半导体供应链已经在从全球化走向属地化，未来很可能会形成“一个半导体世界，两套供应系统”的割裂局面。因此，国内半导体材料和设备的国产化，可能也是多数国内半导体公司所必须接受的不二选择。未来，在这两个方向上，国产化空间之大，以及供应链的大势所趋，使得风险资本愿意在这些细分赛道上下注。
苹果供应链引发的思考
近日，英国《金融时报》发布了一篇涉及25位供应链专家谈论的深度报道，其中包含了9位苹果前高管和工程师，提到了苹果是如何在中国通过派遣自己的专家工程师，帮助供应商定制化设备，来构建自己供应链的优势，创造出竞争对手无法匹敌的产品。随着时间的推进，供应链的优势又不断扩大，将相关的行业的优势推入新的高度，并不断拉动次级供应商的水平和质量，最终导致当苹果想要在印度、越南等其他新兴地区组装生产自己产品的时候，也不能不从中国大陆的次级供应商手中购买零部件。
文章认为，苹果耗费二十年、数十亿美元，打造了一套前所未有的复杂供应链生态，其他国家或地区很难在短期内取代中国大陆在苹果供应链中担任的大部分产品生产制造的位置。
在笔者看来，虽然苹果的供应链是由于其复杂性而暂时无法离开中国大陆，但本质上还是苹果公司能把产业链中每一个细节都做到极致，包括性能和成本，其全球过硬的销量又支撑着这些极致的需求。当很多环节都有企业精益求精，不断刷新自己的极限，满足苹果的苛刻要求，他们与苹果公司相互之间的提升，最终成就了苹果公司近二十年的供应链神话。
回到半导体材料及设备的情况上来，虽然其供应链情况还远未及果链的复杂性和不可替代性，短期内也完全谈不上赶超，国产的半导体材料及设备目前主要的目标其实还是在补短板上。而且在难度上也不同，苹果供应链的扎根是基于苹果自身专家工程师亲临供应商，不断沟通交流以及协作的情况下，才持续优化出强大的供应链系统。而我们半导体行业的供应链，很多时候面对的是国外技术和厂家的围追堵截，行业内每个环节也都是由不同的公司在参与，缺乏统一的指挥和协作，其难度和发力的一致性都不占优。
因此，不难理解很多业内人士对半导体行业的国产化及国产厂商的突破能力持悲观预期。但笔者认为，悲观者或许是正确的，但未来总是属于乐观者的。果链的复杂性以及其扎根于中国而短期无法被替代这件事，让我觉得，至少在电子产业内，国产的产品和技术完全可以创造出自己的优势，达到全球领先的水平。至少在客观上，已经有了存在的案例。那换到半导体领域，就是需要一代代半导体相关的工程师、管理者，以及其他从业者，去共同努力。如果没有这份努力和坚持，那永远也无法自给自足了。
2022四季度投融资概况及总结
图、2022Q4半导体投融资事件数量（周）
最后，让我们把目光拉回2022四季度的半导体投融资概况，四季度半导体相关融资事件约149起，环比三季度173起融资事件有所下滑，与一季度149起持平，相比二季度116起也保持着一定的增长。整个2022年投融资活动热度在三季度达到峰值，并逐步回落。
四季度中，由于10月国庆长假的存在，使得整个10月投融资热度不高，清冷的态势一直延续至11月中，直到11月触底回升，12月初，投融资市场迎来一波高峰，有26家企业在12月初完成了融资，达到全年单周之最。这意味着半导体投融资市场局部的热度尚在，并没有因为股票等二级市场相关板块市值的大幅下跌而显得疲弱不堪。相反，还激发了一级市场投资基金对于半导体行业一些小众细分领域的关注及出手，尤其是在半导体材料和设备领域。或许在2023年，随着半导体国产化产业链的不断崛起和完善，还会有更多的细分领域被资本挖掘。
疫情的影响，贯穿了整个2022年。从三四月份上海疫情管控的影响，到12月底疫情管控措施变化而导致全国性的传播。从数量上来看，一季度上海持续一个月左右的封城，明显对投融资的推进产生了一定的负面影响，毕竟上海作为全国重要的经济中心之一，在半导体行业中也占据着举足轻重的作用。相比而言，12月份的影响看上去似乎小很多，或许就是因为持续的时间比较短。
一时间，疫情以及疫情管控对半导体行业的影响似乎都停留在了2022年，对于2023年来讲，更多的是新的开始，在面对的挑战中，几乎可以把疫情这个很大的不确定因素给去掉。
展望2023
如今，2022已经远去，2023年也已经进入了2月。与非网在2022年终之际，采访了部分知名半导体公司，业内人士也都谈到了自己对过去及未来的看法。有人认为2022是极为混乱的一年，但好在中国大陆走出了疫情及相关管控这个令人胆寒的不确定因素，接下来需要面对的是欧美高通胀等全球性挑战；有人认为这两年的危机，到了2023，渐渐能看到危中有机，也能看到国产厂商的一些崛起；还有人认为，半导体厂商产品的库存水平整体仍然较高，本轮行业周期下行的拐点可能要在2023年三季度才会出现。
总之，对于半导体行业来说，本身的周期性是客观存在的事实。在二级市场市值大量蒸发，热度慢慢退去后，不知不觉就朝着周期波动的另一方向运行。对于半导体行业的投融资来说，也并非一定是坏事，估值的合理回归，产业内浮躁之沫撇去之后，留下的人也好，企业也好，也会更加脚踏实地。
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