加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

2023/01/30
1122
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM,用于驱动电动汽车(EV)逆变器IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC碳化硅MOSFET等高压功率器件

栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分,在逆变器控制MCU,及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号,并将这些信号传递至高压域,快速开启和关闭功率器件。为适应电动车电池的更高电压,RAJ2930004AGM内置3.75kVrms(kV均方根)隔离器,比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高,可支持耐压高达1200V的功率器件。此外,全新驱动IC拥有150V/ns(纳秒)或更高的CMTI(共模瞬态抗扰度)性能,在满足逆变器系统所需的高电压和快速开关速度的同时,带来可靠的通信与更强的抗噪能力。新产品在小型SOIC16封装中实现栅极驱动器的基本功能,使其成为低成本变频器系统的理想选择。

RAJ2930004AGM可与瑞萨IGBT产品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除适用于牵引逆变器外,该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用,如车载充电器DC/DC转换器。为助力开发商将产品迅速推向市场,瑞萨推出xEV逆变器套件解决方案,该方案将栅极驱动IC与MCU、IGBT和电源管理IC相结合,并计划在2023年上半年发布包含新栅极驱动IC的版本。

瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示:“瑞萨很高兴面向车载应用推出具有高隔离电压和卓越CMTI性能的第二代栅极驱动IC。我们将继续推动针对电动车辆的应用开发,打造能减少电力损失并满足用户系统高水平功能安全性的解决方案。”

RAJ2930004AGM栅极驱动IC的关键特性

隔离能力

  • 耐受隔离电压:3.75kVrms
  • CMTI(共模瞬态抗扰度):150V/ns

栅极驱动能力

保护/故障检测功能

  • 片上有源米勒钳制
  • 软关断
  • 过流保护(DESAT保护)
  • 欠压锁定(UVLO)
  • 故障反馈

工作温度范围

  • -40至125°C(Tj:最高150°C)

该产品将通过实现高成本效益的逆变器来推动电动汽车采用率的提升,从而最大限度减少对环境的影响。

供货信息

RAJ2930004AGM栅极驱动IC现可提供样片,并计划在2024年第一季度量产。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BSS138K-13 1 Diodes Incorporated Small Signal Field-Effect Transistor,
$0.38 查看
ZXMP6A13FTA 1 Zetex / Diodes Inc Small Signal Field-Effect Transistor, 0.9A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOIC-3
$0.62 查看
LQH44PN100MJ0L 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1616, CHIP, 1515

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.46 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱