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瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

2023/01/17
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新汽车级智能功率器件(IPD),该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电,满足新一代E/E(电气/电子)架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装,与传统的TO-263封装产品相比,安装面积减少约40%。此外,新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时也能检测异常电流,因而允许工程师设计高度安全和精确的电源控制系统,甚至可以检测到最细微的异常情况。

瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示:“推出采用瑞萨全新功率MOSFET工艺的新一代汽车IPD,我们感到非常兴奋。瑞萨将继续致力于IPD的开发,提升电源系统的安全性和可靠性,并与我们的微控制器一起构建系统级解决方案,推动用户的系统开发。”

随着E/E架构不断发展,全新IPD的推出满足了日益增长的市场需求。在传统的分布式E/E架构中,来自电池的电能通过机械继电器熔断器组成的电箱,经由长而粗的线束分配给各个电子控制单元(ECU)。与机械继电器相比,IPD的寿命更长且免于维护,因而可放置在车辆的任何位置。随着汽车行业向集中式或分区式E/E架构演进,IPD由于采用更短、更细的线束,正成为构建高效、灵活电源网络的理想选择。因此,瑞萨的IPD器件特别为配电控制打造了一款更有效、更安全、更小巧的解决方案。

全新IPD(RAJ2810024H12HPD)的关键特性

  • 单通道高端IPD
  • 小型TO-252-7封装(6.10mm x 6.50mm:不包括引脚
  • 25°C时低导通电阻(Ron)为2.3mΩ(典型值)
  • 在低负载情况下实现高精度电流检测
  • 内置电荷泵
  • 负载电流感测的自诊断反馈
  • 负载短路、过热检测、感测电流输出,和GND开路保护等保护功能
  • 支持3.3V/5V逻辑接口
  • 低待机电流
  • 具有自启动功能的电池反接保护
  • 符合AEC-Q100和RoHS汽车标准

“电子保险丝配电箱”解决方案

瑞萨基于现有IPD器件推出“电子保险丝配电箱”解决方案。利用小型IPD取代电箱中的传统保险丝,并将保险丝特性编程至微控制器中。开发人员可优化线束,并通过电流监测提高可靠性。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”的一部分。瑞萨“成功产品组合”将相互兼容的瑞萨器件优化并组合,实现无缝协作,以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。

供货信息

RAJ2810024H12HPD现已可提供样片,并计划于2024年一季度量产。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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