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近日，据上交所官网消息，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：“泰凌微”）将于1月12日在科创板首发上会。
据最新招股书披露，本次发行总股本为18,000.00万股，拟公开发行人民币普通股不超过6,000.00万股，占本次公开发行后总股本的比例不低于25%。
本次冲刺科创板IPO，泰凌微拟募资13.24亿元。发行募集资金扣除相应发行费用后，将用于投入以下项目：2.45亿用于投资loT产品技术升级项目；2.21亿用于投资无线音频产品技术升级项目；1.59亿用于投资WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目；1.38亿用于投资研发中心建设项目；5.6亿用于投资发展与科技储备项目。
作为国内半导体行业的一员大将，泰凌微本次上会受到业内广泛关注，若能成功冲刺科创板IPO，泰凌微未来的发展定将更上一层楼！
01、清华学霸扎根张江创业、低功耗蓝牙终端产品全球第二
泰凌微，这家芯片企业的创始团队来自中国最强的半导体高校——清华大学。
公司联合创始人兼CEO盛文军拥有清华大学学士学位和美国德州农工大学博士学位，是全球CMOS射频芯片设计领域的先驱之一。他曾参与设计多款业界首推的CMOS射频芯片产品，也曾在高通、芯科、展讯通信、智迈微电子等知名企业担任工程师、设计总监、副总裁等职位，多年来积累了深厚的芯片设计和管理经验。
值得一提的是，公司这几位联合创始人，现任首席执行官盛文军、电子工程副总裁金海鹏，现任首席技术官郑明剑，以及电子营销副总裁王波，在大学时代都是清华大学电子工程专业的同班同学。
泰凌微CEO盛文军博士
当时，从清华毕业后，大家各奔东西，都进了心仪的芯片设计企业担任技术和管理岗位要职。
直到2009年，一次偶然的机会，盛文军和郑明剑在夏威夷度假时不期而遇。俩人最先兴起创业念头，对酒畅谈后一拍即合，立刻决定组建创始团队，并邀请金海鹏等人加入创业队伍。
2010年，在国内掀起芯片创业热潮的大背景下，泰凌微于上海张江注册成立。作为一家专业的集成电路设计企业，泰凌微专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片。
泰凌微，从这三个字不难看出，公司的名字来源于杜甫名篇《望岳》中的一句诗——会当凌绝顶，一览众山小。这句诗彰显了泰山雄伟磅礴的气象，同时也饱含着创始团队对公司寄予的深厚期望。
泰凌微联合创始人兼电子工程副总裁金海鹏曾在接受采访时提到：“在物联网无线通信技术领域，我们要做到世界一流，并始终朝这个方向努力。可以说，泰凌现在的一些技术和产品已经达到这个目标，而在其他还有差距的地方也在不断朝这个目标努力。”
公司创立之初，物联网的概念还不像现在这样广为人知。但是，随着无线数据传输技术更广泛地应用于生产和生活中，对于具备低功耗、抗干扰力强、保密性好、传输快、可大规模组网、可扩展性强等优点的物联网芯片需求不断增加。在这样的背景下，泰凌微果断抓住机会，成功乘上国内物联网芯片高速发展的列车。
2011年11月，泰凌第一代ZigBee芯片和2.4G单模芯片问世，并很快实现量产。2014年7月，公司首款支持Bluetooth LE 4.0单模芯片量产，并率先增加支持Mesh组网功能；2015年5月，公司量产ZigBee 3.0单模芯片；2018年6月，公司量产55nm超低功耗2.4G芯片。同时，公司ZigBee、2.4G芯片产品已广泛应用于工业控制、智能家居和照明、物流管理等领域；2021年，公司量产基于蓝牙5.2的音频芯片；2022年，公司又开始量产超低功耗第三代2.4G芯片、单电池供电蓝牙低功耗芯片，并完成ZigBee Direct的开发工作、完成蓝牙5.3的认证，可谓是硕果累累。
从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，产品主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域，具体如下图所示：
目前，公司产品在诸多应用市场拥有多个重点成功案例，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、电竞耳机等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人消费电子产品等领域。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌，同时进入美国 Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司在国际、国内的生态链企业产品。
根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度公司排名全球第四，全球市场占有率为10%；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%。根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
02、10年内获9轮融资，报告期内营收超17亿
十三年来，在创始人的带领下，泰凌微不负众望，获得多家知名投资机构的青睐。
从2010年到2020年这十年间，泰凌微共完成9轮融资。2015年，泰凌微曾获得英特尔战略投资，在2017年又获得华胜天成战略投资，并被誉为蓝牙Mesh领域杀出的一匹中国黑马，名噪一时。2018年和2020年，泰凌微先后获得两轮战略融资，其中更有“国字号”投资机构国家集成电路产业基金重磅入局。
营收方面，据最新招股书显示，在2019年、2020年、2021年、2022年1-6月报告期内，公司总营收分别为3.2亿元、4.54亿元、6.5亿元、3.27亿元；净利润分别为0.54亿元、-0.92亿元、0.95亿元和0.3亿元。报告期内，公司具体经营情况如下：
报告期内，公司整体实力和盈利能力不断增强，销售规模和利润呈持续增长趋势。公司主营业务突出，受益于领先并不断创新的技术水平，众多新款产品得到市场认可。
整体来看，公司营业收入由2019年度的3.2亿元迅速增长至2021年度的6.5亿元，年复合增长率达到42.45%，呈现快速上涨趋势。2020年度，公司营业收入较上一年度增长1.34亿元，同比增长41.76%，但由于高强度的持续研发投入与大额股份支付确认，导致亏损金额较高。2021年度，公司营业收入较上一年度进一步增长1.96亿元，增幅达到43.15%，并实现较大规模的盈利。2022年1-6月，公司营业收入较上年同期略有增长，受到采购成本升高的影响，净利润同比有所降低。2022年1-6月，公司实现营业收入3.27亿元，较上年同期略有增长，在行业需求波动的环境下保持了较好的销售水平。
截至本招股说明书签署日，公司无控股股东，实际控制人为王维航。据最新招股书披露，王维航直接持有公司 2.79%的股份，通过上海芯狄克、上海芯析间接控制发行人8.07%、7.16%的股份，直接及间接持股比例合计为18.02%；通过与公司股东盛文军、上海凌析微、MINGJIAN ZHENG（郑明剑）、金海鹏、华胜天成、中域昭拓签订《一致行动人协议》、形成一致行动关系控制公司 22.15%的股份，合计拥有和控制的公司股份和表决权比例为 40.17%。王维航拥有和控制公司股份和表决权的具体情况如下：
本次发行前，公司前十名股东如下：
03、70个专利，研发人员占6成，近三年累计研发投入2.8亿元
泰凌微是国内专业的集成电路设计企业，为了向客户提供具备更高可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价比的产品，公司通过技术突破研发新产品，并不断对现有产品进行迭代更新。
截至本招股说明书签署日，公司及子公司共拥有70项专利，其中境内发明专利43项，境内实用新型专利10项，海外专利17项。
此外，公司还拥有全球领先的研发中心和研发技术团队。截至2021年12月31日，公司拥有研发人员163人，占当年员工总数的61.28%，不低于10%。
公司核心技术人员包括：盛文军、MINGJIAN ZHENG（郑明剑）、金海鹏。报告期内，核心技术人员未发生重大变动，核心技术人员的科研成果及对公司研发活动的贡献情况如下：
为实现国际领先技术企业水平，在研发投入方面，创始团队高瞻远瞩，不惜以重金吸引IC人才。
根据最新招股书，2019年度至2021年度，公司的研发费用分别为6,605.74万元、8,718.58万元和12,472.17万元，最近三年累计研发投入为27,796.49万元，合计超过6,000万元。报告期内，研发投入分别占总营收的20.64%、19.21%、19.20%和21.47%。
近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例超过5%。2019年度至2021年度营业收入复合增长率达到42.45%，持续的研发投入保障了公司营业收入的快速增长。
公司主要以自主研发模式推进技术创新。研发中心下设射频模拟部、数字设计部、自动化测试部、软件部、应用部、项目部、系统部、算法部。研发中心各具体部门互相合作推进产品研发工作，各部门职能如下：
通过多年的持续攻关和研发积累，泰凌微已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
尽管泰凌微已经在行业内站稳脚跟，荣誉傍身，但是，本次上市之路仍然隐藏着重重困难。根据最新招股书，公司目前存在这6项风险因素：实际控制人负有大额债务的风险。下游市场集中于消费电子领域，受宏观经济、市场供需、原材料价格、新冠疫情等因素影响较大，若出现行业需求萎靡、成本上升、景气度下降等不利情形，将直接影响公司营业收入和净利润水平，对公司业绩造成不利影响。公司目前产品结构相对集中，对下游市场变化、行业变化与宏观经济的不确定因素所引起的风险承受能力较弱；2.4G私有协议类SoC产品技术难度层次相较其他产品线较低，如果未来此领域新进入者持续增加，该领域市场竞争可能加剧。公司业绩持续增长存在不确定性、业绩下滑的风险。毛利率下降的风险。累计未分配利润较小及业务发展受限、现金分红能力不确定的风险。
自成立以来，泰凌微持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，真正成为一家业内知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业。
未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，持续投入研发，努力提升技术水平，不断推出具有市场竞争力的芯片产品，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
本次冲刺科创板IPO，是泰凌微创业多年来的一次大丰收，也是勇敢迈向新征程的一个新起点。
在通往伟大事业的道路上，有阳光，也总有风雨；有鲜花掌声，也总有荆棘满地。但是，只要信仰够坚定，实力够强，决心够大，任凭风吹雨打，泰凌微又有何惧呢？
文字：马小倩
编辑：章晓萱
