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2022 年半导体行业景气度由盛转衰，缺芯涨价变成“降价去库存”，寒气蔓延冻僵了芯片业。时间步入2023，疫情趋向“阳康”，消费电子被很多人期望是最有希望率先受益的电子细分板块，新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车、工业控制等市场，商业化进程也有望加速。ODM厂商表示:“消费电子肯定会复苏，但过程可能没有那么快，预计到2023年第二、三季度可能同比有较大增长。”
从中长期来看，半导体行业的市场需求持续增加以及升级的趋势并未改变。虽然以智能手机为代表的消费电子需求转弱，但各类微创新层出不穷，折叠屏手机新品频出，以及 5G 在海外新兴国家的加速渗透等因素都有望成为消费电子的复苏催化剂。另外，数据中心、人工智能、自动驾驶和元宇宙等领域创新，进一步增加对高性能计算芯片的需求。
2023年消费电子走向如何呢？
01、静待修复
2007年至2017年，是全球手机行业高速发展的十年，2017年，全球消费电子出货量触及历史顶点达15.6亿部，该数据相比2007年的1.24亿倍，增长了数十倍。经历过去十多年快速发展后，智能手机行业发展已相对成熟，产品、技术、市场格局基本稳定，智能手机在多数国家普及率也较高，因此行业在2017年后的最近几年出现下滑，乃行业经历高速发展后的自然回落常态。
其次，最近几年手机行业销量的持续下滑，还有行业客观因素在内。2019年后，手机性能已不错，能够满足大多数人日常工作、生活、娱乐需求；另外，从2019年底面市至今的5G手机，仍未出现刺激人们必须换机的因素，5G的超级应用暂未出现、人们使用4G手机上网与使用5G手机上网，网络流畅度差异不明显，而此前从3G手机到4G手机的换机潮则出现了微信、手机游戏等超级应用，同时4G网络较3G网络有了显著提升，这就导致行业换机周期不断延长。
另外，新冠疫情所导致的整体经济疲软、人们消费力下降，也在一定程度上，加速了消费电子行业下滑，但新冠肺炎并非行业下滑根本原因。
因此，判断消费电子行业是否复苏，因素还有很多。从投资来看，半导体投资逻辑标准依旧是稀缺性，看好高端芯片的发展，以及成熟制程下，看好特色工艺产品以及高难度芯片，比如硅光、高端传感器、高端模拟芯片等。
全球晶圆代工龙头台积电预测，本轮行业库存周期预计将持续到2023年上半年；周期性属性更强的存储行业业内普遍预测2023年价格止跌反弹。通常当存储大厂纷纷下调资本开支时，股价将趋于见底；而从近期存储价格走势来看，渠道市场下跌速度已逐渐收敛。另外，以MLCC（多层陶瓷电容器）为代表的被动电子元器件价格底部区间已现，2023年有望温和修复。据TrendForce预测，消费类现货市场库存将在2023年第一季度耗尽；工控类MLCC价格将呈环比持平，价格下降或能控制在正常的季节性波动范围内。
随着后疫情时代宏观经济复苏，库存水位逐步下降，以及此前高涨的晶圆成本松动，优质的超跌消费类设计公司将有望受益于行业周期性拐点来临；同时，服务器DDR5升级，市场渗透率持续提升，国产服务器主芯片厂商有望迎来机遇，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）等高端芯片也在持续提升国产化率水平。
02、大厂出招，新品刺激
2023年全球芯片产业所面临的市场压力不轻松。一方面，全球经济进入下行周期，欧美等主要经济体衰退概率提升，企业与个人消费需求依然难以提振；另一方面，库存消化与出清需要时间，晶片供过于求的局面短期内很难改写。摩根士丹利预测，全球晶圆产能利用率至2023年第二季度将下滑至70%至80%，且直至下半年才可恢复至90%。但是，市场不会湮灭所有希望。
近几年蓬勃发展起来的5G、自动驾驶、数据中心、人工智能、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业，都将形成对半导体需求的未来强势力量。
今年的CES（国际消费类电子产品展览会）于近期召开，全球科技巨头汇聚，大招齐发，想必可以刺激市场。
英特尔：发布了第13代英特尔酷睿移动处理器家族。
作为该系列的旗舰产品，性能出众的英特尔酷睿i9-13980HX将会成为英特尔首款用于笔记本电脑的24核处理器。
英特尔发布了第13代英特尔酷睿H系列、P系列、和U系列移动处理器，用于全新的发烧友级笔记本电脑、轻薄本和物联网设备。英特尔Evo平台的全新认证规范亮相，包括在真实应用场景下的超长电池续航，并带来了全新英特尔多设备协同技术（Intel Unison）。
另外，英特尔推出了完整的第13代英特尔酷睿台式机处理器家族，包括为主流台式机、一体机电脑、小尺寸台式电脑、和物联网设备设计的65W和35W的处理器。全新英特尔®处理器N系列也登场，该系列处理器用于入门级教育电脑以及主流的笔记本电脑、台式机和边缘原生应用。
英特尔执行副总裁Michelle Johnston Holthaus说，第13代英特尔酷睿移动处理器家族覆盖各类笔记本电脑细分市场，为出色的平台带来令人惊艳的可扩展性能。结合我们行业出众的技术和出色的全球产业合作伙伴生态系统，我们能够以崭新且独特的机型为人们打造超凡的移动体验，使他们能够随时随地畅快游戏、高效创作。
去年疲惫的PC市场，在注入了新的血液之后不知道会不会掀起新的涟漪。
英伟达：发布 40 系新显卡
英伟达发布RTX 4070 Ti 显卡。其拥有 7680 个 CUDA 核心和频率达 2.61GHz，配备 12 GB GDDR6X 显存，支持 DLSS 3 技术。看配置，这就是之前被迫取消的 12GB 显存版本 RTX 4080 Ti。官方宣称 RTX 4070 Ti 比上一代的 RTX 3090 Ti 快三倍，同时还能把功耗保持在后者近半的水平。此外，这次 RTX 4070 Ti 没有公版型号，英伟达将第三方伙伴产品的建议零售价定在了 6499 元人民币起。
除了发布最新的显卡产品以外，英伟达还表示将在本季度末推出 DLSS 3 的重大版本更新。通过推进DLSS Super Resolution、DLAA 以及最新的 DLSS 3 Frame Generation 技术迭代更好地利用游戏引擎数据，改善了快速移动时的 UI 稳定性和图像质量，在今年还会有33款游戏正式支持DLSS 3技术，使玩家获得更好的游戏体验。
AMD：庞大产品矩阵
AMD首席执行官苏姿丰博士在演讲中推出了锐龙7000系列移动处理器，最重要的是带来了代号“Dragon Range”的锐龙7045系列和代号“Phoenix Point”的锐龙7040系列，两者均基于新一代的Zen 4架构。
锐龙7040系列为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程的产品，每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存，核显更是采用了AMD最新的RDNA 3架构，最多配备12个CU（768个流处理器），以及收购赛灵思（Xilinx）后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，降低了对x86内核和CU的利用率，与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用AI加速引擎处理各种AI加速任务，比如图像处理，接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。
智能汽车是主角之一
高通通过一辆全新的概念车，突出展现了骁龙数字底盘解决方案，如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，以及预计2024年开始量产的Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC）。
Snapdragon RideFlex SoC（系统级芯片）是骁龙数字底盘产品组合的最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示，高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。随着我们迈入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。
高通搅热了汽车芯片战事。CTA副总裁史蒂夫·科尼格Steve Koenig说道，2023年整个科技行业面临着一系列的挑战，包括半导体产品需求的减少、劳动力的短缺、供应链问题，以及伴随着加息的通货膨胀。在说到供应链环节的时候，他还特别强调中国在整合产业链方面的相关优势。
今年的消费电子能不能“解冻”，我们拭目以待。
