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如果说五年前英迪芯微还只是一家平平无奇的创业公司，五年后的今天，这家公司已成为众多TIER1与车企极其重要的合作伙伴。
近日，英迪芯微董事长兼总经理庄健在接受盖世汽车采访时透露，公司车规模数混合芯片产品已大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，并已进入各主流车企前装供应链，这其中既有保时捷、福特等外资车企，也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，此外还包括广汽、长安、吉利、长城、比亚迪等传统自主品牌以及蔚来、理想等众多造车新势力。
从默默无闻到全面起势，这家芯片厂商究竟做对了什么？
坚持走难且正确的道路
英迪芯微的迅猛发展并非偶然，一个关键原因在于，路子选对了。
在创办英迪芯微之前，庄健曾先后任职于全球500强跨国企业日立，世界最大MCU厂商瑞萨半导体、 ATMEL公司，先后担任IC设计工程师、技术支持、产品经理和销售渠道管理等重要岗位。扎根芯片产业近20年，他对于芯片产业的发展走向有着深刻理解，在路径的选择上自然也更具“眼光”。
英迪芯微董事长兼总经理庄健
据悉，早在2013年前后，庄健便有过创业的冲动，“那时候曾有公司邀请我们去做车规通用MCU”。而按照他当时的想法，第一步是要做出属于中国的通用MCU，第二步则要做专用的MCU。
不过在2017年真正出来创业时，行业形势已与此前有所不同。“当时，通用的MCU已经很多了，所以我们选择直接跨到第二步，做专用MCU。”
彼时，庄健也已经认识到，前面一波推动整个半导体行业发展的是以手机为代表的消费类产品，而后面一波必定会是汽车类产品，“所以两者相结合，我们选择做车规专用芯片。”
但英迪芯微并不仅仅聚焦于车规专用芯片，也同步开启了医疗器械驱动芯片的研发。“医疗和车规芯片的研发是同时开始的，只不过因为医疗的芯片不需要AECQ100等汽车相关认证，所以可以更早地推向市场，这也使我们早期有了一些现金流，能够养活团队。”
相对而言，车规专用芯片则布局门槛高，导入周期相对较长。庄健坦言，2021年之前，和英迪芯微一样聚焦于数模混合信号处理芯片的企业并不多，因为做车规芯片，特别是模数混合信号芯片这样一个比较复杂、周期比较长的产品，非常考验企业家的定力。
他表示：“很多企业可能会选择先做单纯的信号链芯片，或者单纯的车规电源芯片，再或者单纯的车规通用MCU，但不会一上来就做整合度这么高的芯片，这和企业的定力、耐力、能力相关，另外企业如果没有这样一些模拟的人才、数字的人才整合在一起，也做不来。”
据了解，在创业初期，英迪芯微历经诸多艰辛。“一开始，公司因为不知名，品牌受到质疑，另外很多客户也会质疑，你的专利是不是侵犯别人专利，你的供应链能不能跟得上，你的品质到底能不能符合车规，可以说每一个环节都是挑战。”庄健如此表示。
不过他也深知，这些质疑，每一家公司在创业阶段都难以避免，“只有一步一步地用实际行动，去踏踏实实地把一个个坑填掉，用实际的产品去回答这些问题。比较庆幸的是，刚开始我们遇到了比较支持我们的一些客户，在他们的帮助下我们慢慢地做出了一些成功的案例，这大大增强了产品说服力。”
事实上，随着外部生态、自身产品以及供应链的逐渐成熟，市场对于英迪芯微的认可度逐步提升。2019年，英迪芯微车规专用MCU实现量产，2020年真正放量，而后一路开挂。
据悉，花了四年时间，英迪芯微在汽车前装市场实现了第一个1000万颗芯片的出货，而后分别仅花了六个月和三个月的时间，实现了第二个和第三个1000万颗芯片的出货。据庄健透露，在2023年第一季度，英迪芯微单月芯片出货量就将达到1000万颗。
用新爆品打开更大市场空间
在出货量增长以及出货节奏加快的同时，英迪芯微正试图打开更大的市场空间。据悉，英迪芯微除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点，今年也不例外。
近几年，矩阵大灯装配率正加速提升，不少车型已将矩阵大灯作为全系标配配置，例如特斯拉已全系标配矩阵大灯，奥迪A6L、大众 ID.4 X以及比亚迪唐、汉等众多车型中，矩阵大灯也已成为全系标配配置。
不仅如此，矩阵大灯配置不断下探。据相关行业报告，主流车型中矩阵大灯最低标配价格已下探至10万元左右，少数10万元以下车型也有搭载。
在接受采访时，庄健直言，2023年可能是矩阵大灯的元年，很多车企会在这一年推出装配有矩阵大灯的车型。“之前受制于缺芯等因素，国内厂商进度稍慢，矩阵大灯装配率相对较低，现在我们把供应链的问题解决了，这会加快矩阵大灯的渗透。”
据悉，在2022年第四季度，英迪芯微推出了应用于矩阵大灯的头灯驱动芯片产品，目前该产品已量产，预计将成为其在2023年的一个新的爆发点。
而伴随这一产品的推出，在车载灯控领域，英迪芯微已经形成一个十分完整的产品矩阵，产品广泛适用于头灯、车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等众多应用场景。
除车载灯控外，英迪芯微也早已涉猎汽车微马达市场，并视之为爆炸式增长市场。在这一领域，英迪芯微已推出部分汽车微马达控制芯片，且正不断丰富产品品类。
不仅如此，英迪芯微还在走向高壁垒市场。据了解，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，正积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。
对此，庄健指出，接下来英迪芯微要做大做强，一条线是增加品类，另外一条线就是增加一些技术壁垒高的产品，“我们选择了线控底盘相关的一些驱动芯片。”
他表示：“我们看到有一些国内厂商，他们也想要进到这一领域，但大多数还是拿着原本消费类或者家电上面的一些芯片去做认证，其实这在车身上是非常危险的。要知道，线控底盘驱动芯片对功能安全的要求非常高，所以要从需求分析开始重新设计。我们也正是从这里看到了机会。”
另外，从近两年缺芯的情况来看，线控底盘驱动芯片是被国外芯片厂商所垄断的市场，这也使得很多整车厂产能受限，甚至严重减产。“国内一些厂商想要去做，但做到最后还是缺这些芯片。”庄健表示，在市场需求以及使命感的推动下，英迪芯微决定去做这方面产品，帮助国内产业链把这一块补上去。
持续提升研发与量产落地能力
不难看出，历经几年沉淀，英迪芯微已走出一条属于自己的路子，且越走越顺。据庄健透露，2022年，英迪芯微业绩预计将达到2021年的2.5倍，且已连续4个季度实现盈利，2023年，公司业绩还将继续飙升，预计将达到2022年的2-3倍。
那么在走出这样一种产品发展路径之后，英迪芯微会否担心别的公司复制？面对这一问题，庄健直言“并不担心”。
他表示：“如果是大的公司来复制这样一个模式，它的专注度肯定不及我们，我们全公司90%的产品是车规，所有的人力、物力、财力都专注在这一块。如果同等规模或者是小于我们规模的一些公司来拷贝，也不用去害怕，因为在现在这个时机点再去做这个领域的产品，已经错过了市场机会，它们已经没有时间慢慢来开发这样一些产品了。”
业界周知，2020年下半年，汽车行业开始缺芯，而英迪芯微早在此之前就进入了这一领域，这使其在行业缺芯之时，已经具备量产落地能力。
“当2020年缺芯情况出现的时候，针对传统应用的一些芯片，我们已经实现量产，所以当有缺口的时候，我们可以迅速地替补上去。”据庄健透露，目前英迪芯微已经形成内外双循环的供应链体系，且在每一个供应链环节都做了双备份，“公司目前已与四大晶圆厂合作，其中包括两家海外晶圆厂，以及两家中国本土的晶圆厂，它们可以相互辅助，确保产品稳定供应。”
另值得注意的是，汽车行业缺芯，其实并非源于存量应用的增加，更关键原因在于，汽车新四化的推进催生了许多新的需求，而这要求相关企业要提早布局相应的产品，以满足这些新需求。
“在汽车电子电气架构走向集中化的过程中，大家看到了从功能域-区域域-中央计算这一变迁过程，但是忽略了周边模数混合芯片的变化。”庄健提到，在汽车智能化的过程中，一定要有执行器件和感知器件，而这些器件都是在末端，且用的都是模数混合的芯片，因此模数混合芯片的用量会不断增多，且有一些新的形态的变化。
据悉，英迪芯微就提早开发了针对性的产品以满足这些新需求。不仅如此，庄健表示：“英迪芯微和其他企业最大的区别是，我们集合了一批在数字和模拟方面都非常专业的人。且在过去5年，我们积累了许多我们自己的silicon approvel的模数混合IP，这使我们在看到了一些新机会的时候，可以重新组合出一些新的芯片，快速地推出新的产品。”
事实上，无论从产业还是资本市场来看，英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力都已被高度认可，近期英迪芯微新获3亿元战略融资，就很好地证明了这一点。据悉，此轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份、正赛联及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。
而按照英迪芯微的规划，其还将利用此次融资资金继续强化相关能力。据庄健透露，此次融资资金仍将主要用于研发，“一方面拓展我们的研发人员，另一方面拓展我们的产品品类，包括高壁垒的一些产品。”
据了解，在2023年，英迪芯微员工人数将增加50%，且主要是研发人员。另外，除无锡研发中心、苏州研发中心、上海研发中心，英迪芯微上海张江研发中心也将于2023年春节后正式揭幕。
总而言之，如今已然起势的英迪芯微，仍在加速蓄力，酝酿更多可能性。在此基础上，这家公司还将带来怎样的惊喜表现？盖世汽车将持续关注。
（注：本文配图均来自“英迪芯微”）
来源：盖世汽车
作者：解全敏
