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瑞萨电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件

2023/01/05
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阅读需 4 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter协议的开发套件,同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上,提供对Matter的支持。

Matter协议安全、稳健地将不同制造商的各类智能设备在整个生态系统中相互连接,有望解决智能家居设备的互操作性问题。其作为一个应用层协议,对Wi-Fi、Thread和低功耗蓝牙等底层连接技术进行抽象封装。借助一个通用软件栈,采用Matter协议构建产品的设备制造商将支持各种智能家居生态系统和语音服务。智能家居用户也将能够选购任何经过Matter认证的设备,而不必在意这是何种平台。

瑞萨是连接性标准联盟(以下简称“联盟”)的成员。该联盟是创建物联网标准和认证的全球组织。联盟技术主管Chris LaPre表示:“我们很高兴看到瑞萨等物联网产业卓越开发商致力于对Matter标准的支持。这再次表明该标准正在设备制造商和元器件厂商层面呈现积极的发展势头。”

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部连接与音频业务部副总裁Sean McGrath表示:“作为嵌入式处理领域的卓越供应商,连接性是瑞萨物联网解决方案的关键部分。凭借我们广泛的蓝牙与Wi-Fi解决方案,以及正在开发中的Thread产品,我们已做好准备,在与全球客户合作的各类应用中充分利用Matter标准的优势。”

瑞萨在低功耗蓝牙和Wi-Fi技术领域拥有超过10年的丰富经验。凭借6亿多台无线设备的出货量,瑞萨针对物联网、可穿戴产品和家庭网络打造了广泛的无线连接系统级芯片。其面向Matter推出的开发工具十分易于使用,将助力那些期待将产品集成至Matter生态系统的物联网设备制造商更快切入市场。了解瑞萨为Matter所带来支持的更多信息,请访问:www.renesas.com/Matter。

供货信息
瑞萨首款支持Matter协议的产品为DA16200超低功率Wi-Fi模块开发套件。DA16200片上系统(SoC)则是全球率先为始终在线的Wi-Fi物联网设备带来一年以上电池寿命的Wi-Fi SoC。DA16200还通过超低功耗Wi-Fi Pmod™板支持瑞萨快速接入式物联网。已完全集成至瑞萨E2Studio中,可使用瑞萨MCU、连接和其它设备轻松进行系统开发。瑞萨正在为主要客户提供支持Matter的DA16200开发套件样品,预计将在本季度末广泛发布。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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