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做半导体工艺的眼睛
12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”设备材料分论坛在上海浦东成功召开。微崇半导体CEO黄崇基以《量检测——半导体工艺的眼睛》为主题发表了演讲。半导体工艺是人类科技的结晶，它涉及领域非常广泛，包括物理、化学、机械、软件等。半导体制造工艺繁多，每个步骤都需要严格控制，每个步骤都有量检测设备的参与，起到非常关键的作用。半导体量检测行业发展的一大驱动力在于制程升级。随着半导体制程的升级，工艺变得越来越复杂，缺陷也变得越来越多。
据统计，28纳米制程晶圆制造需要数百道工序，而采用多重曝光和多重掩膜技术的14纳米及以下制程，工艺步骤数量更是增加到近千道。同时，单片晶圆制造所需的时间也长达3个月。高难度的工艺步骤增大了工艺缺陷的概率，工艺节点每推进一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%。漫长的生产时间也增大了晶圆被损坏、污染的可能性。现在工艺的进步是非常依赖于量检测表征手段的进步，缺陷的增多也使得产业对量检测行业的需求越来越高。晶圆厂的扩产是半导体量检测行业发展的另一大驱动力。
2022年，全球晶圆市值有望达到1300多亿美金。虽然我们现在国内12吋晶圆月产能已经突破了100万片，但与总体规划的逾150万片月产能相比，还存有较大扩产空间，这种市场需求也为前道量检测设备的发展提供了广阔的空间。
量检测是除光刻、薄膜沉积、刻蚀外，最大的半导体设备细分类市场。随着集成电路制程的进步，量检测设备的市场规模逐年上升，2021年全球市场规模达到104.1亿美元，仅次于刻蚀、光刻、CVD，相比于2020年的76.5亿美元增长 36.5%。量检测行业全球市场规模虽然超过百亿美金，但细分领域众多，不少领域市场空间有限且难度大，每个细分领域都有非常高的壁垒。目前全球量检测设备龙头企业KLA，市占率达50%以上；与此同时，国内也涌现出了很多量检测设备企业，半导体量检测行业正处于百花齐放的阶段。
根据微崇半导体在量检测领域的经验，当前半导体制造过程中出现了很多新的问题。例如，薄弱沉积过程中会出现更多的缺陷，膜层变得越来越薄，堆叠层数越来越多，包括有界面态，以及膜层缺陷等电学缺陷。新的缺陷带为半导体制造的过程控制带来了新的挑战，也呼唤着新的解决方案。
微崇半导体所开发的二谐波晶圆检测技术，可赋能半导体制造的各个阶段。在研发阶段，借助技术的快速扫描能力，能够快速定位晶圆电学缺陷，又借助技术的高精确度和高分辨率，可精准分析缺陷。在产能爬坡阶段，微崇半导体可对多道生产工艺进行持续优化，赋能广泛的应用领域。在量产阶段，利用二谐波晶圆检测技术可对晶圆电学缺陷进行快速、无损的在线监测，极大提升问题发现与定位的效率，防止良率波动可能带来的巨大损失。二谐波技术具有广泛的已验证的应用场景，可以为客户带来巨大价值。微崇半导体在开发二谐波检测技术方面拥有丰富的经验和强大的研发能力，其核心团队从0到1主导了世界首台二谐波检测设备从研发生产到客户验证的全线工作。在成立不到两年时间内，公司已经完成了机台的自主研发与产品迭代，设备零部件国产化率超八成，去美化率接近百分之百。
目前，公司已经获得了头部客户的订单确认，以及资本市场的多次垂青，微崇半导体将再接再厉，为客户带来更多价值，为产业扩充更多能量。黄崇基最后表示：“立足于前沿的光学晶圆检测技术，微崇半导体将致力于世界先进的半导体检测设备研发生产，为半导体产业发展贡献力量！”
