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先导集成电路产业园赋能自主化探索
半导体设备材料是高壁垒、高研发、长积累、跨学科的产业，半导体产业链上游环节在芯片制造过程中担任重要的角色。受到美国对中国半导体产业限制，半导体设备及材料关键环节成为重点限制对象。12月24-25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”在浦东召开，先导集团董事长王燕清进行了《以“先”聚“芯” ，先导集成电路产业园赋能探索》的主题演讲。王燕清董事长首先介绍了自己在智能制造这一国家关键战略领域的发展与布局，他指出，中国要想发展成为一个“制造强国”，就必须实现在关键装备领域的完全自主可控。二十多年来，面对以前国产装备长期受制于国外的困境，我们积极投身于国产高端装备制造，创立了先导品牌，并打造成为全球新能源装备的第一品牌。在半导体领域，王燕清董事长和先导集团的战略布局更为前瞻和全面，在先后落子微导纳米、吴越半导体、天芯微等关键装备和材料领域基础上，2020年，无锡先导集成电路装备与材料产业园在无锡高新区正式落地，开启了以产业园形式赋能半导体自主化探索的新征程。在演讲中，王燕清董事长还重点介绍了产业园企业的发展现状与未来。
于2015年成立，7年实现科创板上市的江苏微导纳米科技股份有限公司，在2022年12月23日正式登陆上交所，成为国产ALD设备“第一股”，微导纳米成功解决了28nm制程关键核心工艺ALD薄膜沉积这一“卡脖子”技术难题，获得了知名客户的重复订单验证，成为能与国际企业同台竞技的ALD装备制造商。
江苏天芯微半导体设备有限公司则是国内首家量产高端外延装备的半导体装备制造商，拥有超过70多项外延领域的相关专利和软件著作权，攻克了集成电路制程中除光刻最难的领域，2022年8月首台装备已成功出货。
无锡先为科技有限公司聚焦于化合物半导体外延装备MOCVD的研发与应用，拥有独家专利的自共转基座和喷嘴技术，研制出化合物器件装备产业链上单体价值量和难度最高的MOCVD设备。
江苏元夫半导体科技有限公司是半导体化学机械抛光与减薄领域耀眼的“明珠”，团队成员拥有数十年减薄经验，致力于国产CMP设备及其核心零器件抛光液、减薄机、减薄砂轮等的国产替代。
常州容导精密装备有限公司是国内产能最大、技术和供应品类最全的半导体高纯化学品容易制造商，可以提供25ml-1000l的180多种规格容器产品，是国内少数拥有洁净清洗能力，并能交付Ready to fill容器的厂商。
芯导精密（北京）设备有限公司是国际领先的集成电路前道自动化传输装备制造商，可以为客户提供包括真空/大气机械手、EFEM、晶圆分拣传输装备、OHT天车系统等在内的自动化传输装备，并已经批量出货至华润微、中芯国际、北方华创等企业。
无锡吴越半导体有限公司拥有全球唯一的机种衬底工艺和领先的HVP设备技术，目前2~4寸氮化镓单晶衬底研制成功并量产，是国内唯一大尺寸氮化镓单晶衬底公司。
在封装检测领域，江苏立导科技有限公司在SIP封装测试、AOI缺陷检测、高精度3D和2D测量技术、自动化组装等处于国际一流水平。
在激光加工领域，无锡光导精密科技有限公司可以为客户提供涵盖晶圆隐切表切、晶圆打标、晶圆钻孔及第三代半导体晶圆退火设备等，广泛用于半导体先进封装、晶圆级封装、TSV、3D封装等工艺。装备自主方可产业自主，只有解决“卡脖子”问题才能实现国产半导体产业的真正崛起！在最后王燕清董事长表示，先导集成电路装备和材料产业园在不断引入优秀企业和人才的同时，将不断整合产业园优势，聚焦创新研发，与半导体产业链一起，助力和推动半导体产业实现更大的自主化、高端化。
