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全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台，促进整个产业共荣、共进、共同发展。
在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上，泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战，引领测试行业先锋》的演讲，以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行业的动向以及投资方向，并借由汽车电子这一细分领域，解析了在新兴领域测试市场的增长点及挑战，阐述了泰瑞达是如何通过全方位的测试解决方案，积极应对挑战，创造长期价值的。
ACES四大汽车电子领域，长期驱动半导体行业增长
近年来，以Autonomous Driving（自动化）、Connectivity（互联化）、Electrification（电气化）和Services（服务化）为代表的“ACES”四大趋势，正在重塑汽车产业的整体格局，驱动着半导体行业的长期增长。智能网联汽车时代已经拉开序幕，电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件（传感器、 AI 芯片算力、存储）等的增加。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，验证周期较长，进入Tier1或车厂需要进行严苛的认证工作。行业规范及整车厂不单对半导体器件的工艺、性能以及安全程度提出了更高要求，同时也催生了更高产出和更高质量的测试需求，这对于行业来说是机遇更是挑战。对此，于波先生指出“在未来5-10年内，汽车电子市场的持续增长，将会为半导体工业不断带来全新挑战”。
于半导体测试而言，以汽车电子为主导的“芯”格局所蕴含的挑战为测试企业带来了三个方面的影响，包括：面市时间窗口、测试成本及测试质量以及投资方向。首先，汽车领域的加速增长与消费类产品疲软会创造出更多的同行竞争压力；其次，随着汽车“ACES”竞赛不断加剧，芯片的复杂程度持续攀升，这对逻辑测试复杂度、测试覆盖率和质量以及测试机资源都提出了更严苛的标准，车规级行业标准要求测试方案具有最佳稳定性和一致性；最后，新能源汽车的发展需要完善的三电系统作为支撑，包括电源、电驱、电控系统，因此企业除了投身汽车电子研发外，还需要关注整车控制和辅助系统的相关芯片的投资。
在汽车电子长期增长的过程中，测试是贯穿全产业链的重要环节。泰瑞达作为自动测试设备行业（ATE）的关键领导者，针对市场进行了多元化布局。公司旗下的J750、UltraFLEX、EAGLE等产品可以帮助伙伴降低工程成本，提升系统鲁棒性，同时用更少的测试单元提供更高产出，并加大良率把控，为客户提供质量保障和成本有优势。
增效降本的UltraFLEXplus，为测试行业树立新标准
聚焦SoC特别是自动驾驶时代下的多重测试挑战与需求，泰瑞达基于业界广泛使用的IG-XLTM软件平台上推出了UltraFLEX家族的新一代产品UltraFLEXplus。除了先进的产品，泰瑞达和大量第三方建立了良好的合作生态，方便软件协同，管理大规模量产数据。
UltraFLEXplus平台面向未来，能够满足半导体芯片的所有关键测试指标和量产需求，并突破了以往板卡通道密度和功率的限制，使系统具有更高的并行测试能力。此外，统一的测试软件平台IG-XL，客户可以复用现有的代码库和IP库，具有经验的IG-XL的工程师也快速上手，从而大大简化开发难度，缩短开发时间，在帮助产品快速面市的过程中也保障了产品的质量。
在配置方面，UltraFLEXplus 12288个数字通道，匹配市面上几乎所有的需求，为测试环节带来更高经济性和测试效率。在演讲中于波先生表示“经测试反馈，采用新一代高性能高密度仪表的UltraFLEXplus，能够提升50%+的高效测试单位产出并降低20%+工程成本或者开发周期”。得益于UltraFLEXplus的强劲性能，UltraFLEXplus已经在全球拥有广泛装机量，并建立了移动终端、先进计算以及车载领域的数十个客户。
在突破性技术不断涌现的当下，业内希望半导体测试设备的测试时间、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据管理等方面都能达到更高的水准。泰瑞达作为半导体测试领域的专家，旗下测试方案在先进制程下处于全球领先地位，不仅可以满足复杂芯片的测试需求，还能有效缩短测试成本。在演讲的最后，于波先生对泰瑞达未来进行了展望，他表示“通过遍布全球的销售网，公司已在中国及全球量产交付众多交钥匙测试解决方案，未来我们将利用先进的技术与产品持续帮助企业实现高量产的同时，提升产品质量并扩大投资回报率，为产业高品质发展保驾护航！”
