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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis

2022/12/27
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国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

目标市场
Genesis主要面向的是封装PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:
1.传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书,通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则,同时也要人工梳理生产组装工厂不同的物理工艺规则;
2.传统的PCB设计工具针对规则没有平台化管理,与设计和制造成本容易脱钩,改版的项目很难继承和统一管理;
3.传统的PCB工具与仿真工具位于不同的软件环境,导致仿真优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。

产品定位
与传统的PCB工具不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB设计与仿真完美结合,形成电子系统建模、设计、场路仿真、验证和云计算一体化解决方案。同时,通过统一规则平台将电气和物理规则统一管理,直接减少了用户的人工操作,降低设计风险,提升设计效率。

  • Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念,通过整合不同领域仿真测试验证的模型库,层叠和总线电气规则库,整合多领域产品的板级设计,封装设计和制造规则进行模板化管理,有效驱动项目设计规则和DFX正确性,实现设计数据平台化管理,并大幅提高产品设计迭代效率;
  • Genesis作为一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台,还具备全自动和交互式半自动布线功能,以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战;
  • Genesis基于全新的架构设计,很容易在云端部署,并支持在线协同设计以及分布式云计算技术,可以充分利用云的弹性和可扩展性。

Genesis主窗口

竞争优势
1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司,并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台;
2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力,Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束,并与几何约束一并驱动自动布局布线技术,形成业内最智能化的设计平台;
3.创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范,实现高效交互式自动布局布线技术,并快速载入仿真验证;
4.具备强大的智能规则管理流程,支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层库和模型库等配置、管理和同步功能,为设计和仿真一体化提供基础支撑。

Genesis板级电子设计EDA平台的发布,有效地填补了国内在这一领域的空白,有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。

芯和半导体

芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。收起

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