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28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出SLC26P，这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。
英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示：“英飞凌是首家将28nm工艺节点用于智能卡IC的公司。此举也凸显出英飞凌长期致力于安全IC市场的发展。SLC26P是首款将采用28nm技术制造的智能卡IC产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量，以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求，并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”
英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC产品。90nm、65nm和40nm等成熟技术存在的产能问题，长期难以满足安全应用市场的强劲需求。硅晶圆厂正持续扩建新产能以解决该问题。英飞凌将28nm工艺节点用于安全IC领域，为市场带来了更加灵活的选择，还为该领域提供了性能更强以及更加节能环保的产品。28nm工艺节点产品系列将在未来几年用于最先进的智能卡和嵌入式安全IC应用，包括支付和传输市场，以及身份验证解决方案。
英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全控制器。该产品预计将于2022年12月获得EMVCo认证。SLC26P为支付行业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm® v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。
供货情况
英飞凌计划在2023年上半年增产SLC26P，目标是从2023年第二季度开始推动采用这一新技术的EMV支付卡发行面世。英飞凌现已向客户提供基于SLC26P的样品。
