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作者：米乐
11月份苹果首席执行官库克访问欧洲，说到苹果还可能会扩大从欧洲工厂获得的芯片供应。库克对员工们表示：“我们已经决定从亚利桑那州一家工厂采购芯片，这家工厂将于2024年开工，所以我们有大约两年的时间，可能更短。在欧洲，我可以肯定地说，我们也会从欧洲采购，因为这些计划变得越来越明显。”众所周知，“果链”重在台积电、中国大陆和东南亚，可现在库克却强调“欧美进货”。
无独有偶。今年5月20日，美国总统拜登进行了为期三天的亚洲之行。第一站选择了坐落于韩国京畿道平泽市的三星半导体工厂。拜登在参观结束后的演讲中说，“感谢三星的170亿美元投资，美国将会在得克萨斯州建造一个像这样的工厂，创造3000个高薪岗位。”
这足以看出美国对亚洲半导体能力的“垂涎欲滴”。但是欧美对于亚洲不仅仅是表面的学习和羡慕，更是背后攒足了劲地试图“永远取代”和保持“永远领军”地位。
之所以美国总统都在抢破头，是因为2020年3月，新冠病毒的全球大流行引爆了全球制造业的供应链危机，全球经济遭受疫情冲击，不少制造企业在疫情将造成消费紧缩的假设下，把降低零部件库存列为主要任务。客户的预期下调，半导体制造业企业也顺势将产能下调到低点。其中应用在手机、电脑和电动汽车的半导体严重缺货造成制造业企业大范围停摆。根据投资银行高盛的统计，大约有169个行业受到半导体短缺影响。半导体供应随后被欧美主要国家纳入国家安全视野，美国、西班牙等国陆续宣布将大举投资半导体制造。
半导体一次又一次成为热词，美国不惜一次又一次举起“平等”的旗帜动用国家力量进行制裁，建立“黑名单”、成立chip 4，欧洲通过芯片法案……这些反而都印证了在这场半导体领域的世界杯比赛中，亚洲，独领风骚。
01、芯片法案：绕不过的亚洲势力
8月9日美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（芯片法案）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。
此外，芯片法案还特别要求，接受财政补助的厂商不得在中国新建、扩展先进制程工艺。这一“胡萝卜加大棒”的招数，无疑将迫使国际芯片巨头们在建设先进制程时“二选一”，要么选择中国，要么选择美国。对于拜登签署芯片法案，在8月10日举行的中国外交部例行记者会上，发言人汪文斌表示，搞限制“脱钩”只会损人害己。任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
与此同时美国大力促成台积电、英特尔、三星等国际大厂在美建厂，不顾成本，坚决“邀请”。
由此看来，亚洲的地位让美国深深忌惮，打压反过来看是地位的提高和重视。
来源：德邦证券
Chip 4搞孤立：搅乱亚洲“这锅汤”
常言道：买的算不过卖的。美国老大哥牵头的chip 4联盟给日本、韩国、中国台湾省说的天花乱坠，普遍认为这个联盟表面是为了共同受益，实则是为了打压大陆。其实还有牵制日韩“不听话也要听话”的目的，明知道对于日韩以及中国台湾地区来说，中国大陆市场举足轻重，依旧希望垄断，这次的买卖，受益的不会是日韩和中国台湾省。
那Chip 4的深层动机到底是什么呢？
美国虽然在半导体技术上居于非常领先的地位，但其自身也有严重的短板——制造。而芯片制造恰恰是半导体产业里最重要的环节，粗略来说，芯片上45%的价值都诞生在制造环节，全球半导体领域中25%的研发费用都花在了制造上。
芯片制造，是半导体产业最精华的部分。但2018年的全球半导体产业链中，美国EDA软件占全球市场的85%，核心IP占全球市场52%，半导体设备综合起来占全球的50%，最精华的制造环节只占了全球市场的12%。
前两年的“汽车芯片荒”对特斯拉在内的美国车企冲击巨大，也给美国政府敲响了警钟——美国现有的技术优势并不是万能的。与此同时，在中国大陆，芯片制造业进展极其迅猛——本土厂商未来将在现有基础上增加60%以上的产能。根据2019年的估计，到了2030年，仅中国大陆就能掌握25%的全球芯片产能。这就是那个深层次的、更大的问题：全球75%的芯片制造业产能都集中在东亚地区，且这个比重还在迅速增加。
因此，从这个角度来看，“Chip 4”是一个“一举三得”的计划。透过这个计划，美国一方面可以强化自身在芯片制造环节的短板；一方面还可以将中国大陆排除出全球芯片供应链，彻底打断中国的技术进步；最后还能挑拨离间日韩、中国台湾地区同中国大陆的关系。这波操作，美国只赚不赔。
欧洲芯片法案：不能依赖亚洲
欧洲曾经是世界上半导体的生产中心，占据全球芯片44%的市场份额，并且具备的专业技术和制造能力似乎是无懈可击，但如今难以恢复昔日的辉煌。
自2020年起，半导体芯片产能持续紧缺。进入2021年，对于欧洲而言，形势似乎没有任何好转。由于全球芯片荒的持续冲击，不仅造成欧洲2021年9月新车销量创26年新低，而且也暴露出欧洲依赖亚洲和美国供应商带来的危险。除了汽车制造业，全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品，都不同程度地受到了芯片短缺的影响。
2021年9月15日，欧洲联盟执委会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（UrsulavonderLeyen）在斯特拉斯堡召开的欧盟议会上发表“欧盟状况”的演讲时说：“我们依赖于亚洲制造的最先进的芯片。”
不难看出亚洲的存在让欧洲也忧心忡忡。
今年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟在法案中还提出了一项雄心勃勃的目标，到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。
11月份，也就是前几天，欧盟国家同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾400亿欧元。有媒体援引知情人士表示，该协议得到了欧盟各国大使的支持。同时，该协议将扩大“同类首创”（first-of-a-kind）的芯片工厂范围，（使其）有资格获得国家援助，但不会将所有汽车芯片都包括在内。据悉，预计欧盟各国部长将在下个月的会议上批准这一协议。
02、亚洲优势与责任
据韩国《每日经济》11月15日报道，荷兰ASML首席执行官彼得维尼克15日在首尔举行记者招待会表示，ASML将投资超过2400亿韩元，计划于16日举行开工仪式，2024 年全部建成。
据台媒11月16日消息，荷兰光刻机巨头ASML已决定加码投资中国台湾地区，规划在新北市林口工一产业园区内新建厂区，扩大产能，一期投资将达到300亿新台币（约合人民币68.7亿元）。
光刻巨头ASML逆风在亚洲扩建一事不难看出，经济下滑的形势下，亚洲是大厂的“救命稻草”。
其中尤其是中国市场，是半导体大厂的“肥肉”。2021年全球半导体产业的产值为5560亿美元，中国贡献了1925亿美元，占全球比例接近35%，但这不是中国进口集成电路的价值。去年中国进口了4325亿美元的集成电路，占全球集成电路产值的大约78%。这就是中国作为世界市场的一个重要体现。同时中国也是最大的半导体设备市场，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。
同时，东南亚也成为大厂青睐的新星。据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，1990年全球37%的芯片在美国工厂生产，但2020年这一数字已经下降到12%，现在大部分半导体制造集中在中国台湾、韩国和中国大陆。与此同时，东南亚也在芯片行业的全球分工中发挥着至关重要的作用。据统计，东南亚地区占据全球半导体测试和封装市场27%的份额，另外预计世界上有15%-20%的被动元件是在东南亚各国制造的。
来源：DIGITIMES
03、半导体无法去“台”，更无法去“亚”
前几周，半导体产业链“去台（台积电）化”舆论在外网传的沸沸扬扬，原因是台积电赴美建厂、人才流向美国，外媒才有了这种言论。晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示，中国台湾半导体产业有竞争优势，中国台湾省工程师素质与成本的优势，“不是搬到美国，优势就可以存在”。未来如何保存中国台湾省半导体产业的竞争力会是关键，中国台湾省未来也有条件把半导体技术输出。
黄崇仁说得没错，中国台湾地区上下长达三十年的打拼，才有台积电乃至中国台湾半导体行业的成就；从当前形势来看，半导体的“去台化”，就是以美国为首的西方国家当成议题在推动，属于政治性干扰。
这同样适用于试图将半导体“去亚”“去中”的西方国家，轰轰烈烈的世界杯比赛中，欧美想要射进亚洲半导体的球门得分，但门前皆为固若金汤，亚洲的“守门员”们怕是不答应。
