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台积电包机千人赴美，台媒：中国台湾人才被掏空
台积电美国亚利桑那州5纳米厂将于12月进行移机典礼，先前有媒体直击台积电在11月初首度包机把近300名员工送往美国，预计初期每两周一班，继续将1000多名台积电员工及家属送至美国。
媒体人指出：中国台湾没有大的市场、没有生产任何资源，唯一有的优势就是人力跟人才，因此早期是用勤劳的人力，有很多加工出口区，当时加工出口区对地区经济成长帮助非常大。但如今情况却翻转，台积电去美国投资面临人才困境，所以只能从中国台湾省搬人才，随着一批批人才去美国，会形成“慢性失血”的状况。
欧洲掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应或将吃紧
欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构 Techcet 警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。
大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。专家认为：未来 6 年 16 纳米以下晶圆厂将高速扩张，对于相关化学品供应商而言，建立新厂能更快速制造半导体化学品。若市场条件允许，以及共同投资等资金补助到位，欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂，建立新厂有利满足先进制程化学品需求。
索尼PS VR2等将至，预计2023年全球VR设备出货达1035万台
集邦咨询今日发布报告称，2022年全球VR设备出货量约858万台，同比减少5.3%。主要是高通货膨胀冲击终端市场消费力道、品牌厂商延迟或并未推出新品，以及Meta定价策略调整所致。报告指出，受益于索尼PS VR2、Meta Quest 3等新产品问世，预计2023年VR设备出货量将回升至1035万台，同比增长20.6%。
粤芯半导体完成B轮战略融资
29日下午，广州粤芯半导体技术有限公司宣布，公司近日完成B轮战略融资。粤芯半导体介绍，本次融资所获资金，将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产12英寸芯片制造企业，粤芯半导体先后于2019年及2021年，相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步延伸发展至工业级和车规级芯片。
德邦科技：公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查
29日消息德邦科技11月29日盘后公告称，公司于近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华配偶告知，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。
公告称，在协助调查期间，解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。德邦科技表示，目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。截至本公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。
资料显示，烟台德邦科技股份有限公司是工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，专注于高端电子封装材料研发及产业化，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品形态主要有电子级粘合剂和功能性薄膜材料。德邦科技三季度财报显示，截至2022年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例18.65%，位列第一大股东；解海华持股比例为10.59%，为德邦科技第二大股东。
