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小米手环7 Pro拆解:手环的最终归宿是智能手表?

2022/08/08
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被小米手环7 Pro背刺了!前些日子刚入手小米手环7,结果没过多久小米又推出了7 Pro,和7相比,Pro在功能上变化不大,只不过增加了屏幕尺寸,并且增加了GPS功能和智能语音助手小爱同学,看起来更像是一个运动手表,难道手环的最终归宿终究是智能手表?那内部的硬件方案有何变化呢?拆开一探究竟。

拆解

从这结构来看,小米手环7 Pro的结构属于3段式的,现在的电子产品做工都极为精细,加之胶的效果特好,所以废了好大劲将之拆开,发现主要是由屏幕,PCB主板,电池,然后是结构件的中框跟外壳组成。

屏幕组件采用1.64 英寸的AMOLED 彩色屏,供应商据说是天马。280 x 456的分辨率,326的PPI ,支持全屏触摸操作。自从乔布斯把326ppi作为视网膜屏的起点,目前所有有追求/没追求的厂商选择屏幕时的基准基本都是它。另外需要夸赞下7 Pro的地方是屏幕集成了环境光传感器,非常不错!

PCB主板的布局比较紧密,器件基本都布局在一面,来看下具体有哪些器件。

芯片同小米手环 7一样,还是瑞萨的DA14706,高集成度的低功耗蓝牙5.2 SoC,因为在小米手环7的拆解中已经详细介绍过(小米手环7拆解),这里不再多啰嗦。

7 Pro搭载的存储芯片为华邦的128MB FLASH(W25N01GWZEIG);健康监测芯片为汇顶科技的一款集成了多通道PPG的健康监测芯片(GH3026),具备超低功耗、超高精度的特性,配合PCB板上的心率、光电传感器,可以实现心率、血氧饱和度等功能检测。

全球导航芯片采用达发科技的AG3335,用于获取位置,计算运动距离,帮助检测跑步量等功能。这家公司是联发科的子公司,由络达科技与创发科技合并而来,据传今年联发科准备将它上市。值得一提的是,小米官方的资料显示,这个导航系统方案支持包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS五大卫星系统,很强大。

NFC功能由恩智浦的NFC控制器实现,丝印有些模糊,具体型号未知。PCB主板背面是转子马达和电池组件,电池采用的是珠海冠宇的227mAh锂电池,比手环7上的180mAh大了将近26%。

其余部分还包括:结构中框上位蓝牙天线和GPS天线;后盖是跟充电接口匹配的充电金属触片以及磁铁,后盖中间搭载心率、血氧饱和浓度检测的菲涅尔透镜。

7 Pro上的主要器件BOM如表所示:

厂商 型号 说明
瑞萨 DA14706 高集成度的低功耗蓝牙5.2 SoC
华邦 W25N01GWZEIG 存储芯片
汇顶科技 GH3026 多通道PPG的健康监测芯片
达发科技 AG3335 全球导航芯片
恩智浦 未知 NFC控制器
珠海冠宇 未知 227mAh锂电池

小结

看完了小米手环7 Pro的硬件方案,说实话,对比7惊喜不够大,基本上只是多了个导航功能,至于人工智能助手小爱同学则需要连接手机才能使用,而且手机还需要在网状态,云功能无疑。如此看来,倒不如痛痛快快直接推出功能更为强大的智能手表,7 Pro完全就是介于手环和手表之间,产品定位不明确,不伦不类。
 

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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