基于STM32MP1的系列米尔核心模块该怎么选？

基于STM32MP1系列的米尔核心模块该怎么选？对性能、网络、显示、外设资源要求高吗？听听工程师怎么说……

大家好，我是来自米尔的一位工程师，今天给大家分享米尔两款经典核心模块产品, 它们全部基于STM32MP1系列芯片开发。

众所周知，ST在MCU领域的地位是毋庸置疑的，同时意法半导体为了抢占更加高端的MPU市场，在2019年发布了全新的STM32MPU系列产品线。经过这两年的迭代与发展，这个产品线已初步成熟稳定，每年都能获得很好的市场反馈。

当然了米尔电子是ST官方合作伙伴，在意法半导体发布前就获得样品，并组建产品团队研发核心板，到目前为止已经研发出了多款核心模块和开发板。其中最具代表的为MYC-YA157C系列和MYC-YA15XC-T系列两款核心板和配套的开发板。

那我现在手上拿的就是这两款核心板。左边这款是MYC-YA157C核心模块、右边这个是MYC-YA15XC-T核心板。从外观上看，它们并没有什么不同，外表的屏蔽罩都是闪闪发光，只是右边这个MYC-YA15XC-T尺度要小一些。那对于我们的开发者来讲该怎么选择合适的呢？

米尔MYC-YA157C和MYC-YA15XC-T核心板图

米尔MYD-YA157C和MYD-YA15XC-T开发板图

由我来给您详细说明

首先我们先简单了解下这两个核心模块。两个模块都是采用邮票孔设计，贴片到底板上更加牢固可靠。两个核心模块上有这个金属屏蔽罩，可以起到防尘，防触碰等作用，同时上面还有产品的编码镭雕信息。这两个系列核心模块都是使用STM32MP1系列CPU。内部还集成了最高到128GB的emmc或者1GB NAND flash存储器（当然这是2选1）; 最高到1GB的DDR3内存单元。

那他们之间到底又有什么不同呢？

1、处理器不同

MYC-YA15XC-T核心板基于STM32MP151处理器，这个CPU是一种单Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构。

MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157处理器，这个CPU是一种双核Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构，内部还集成了GPU，MIPI DSI, FDCAN等控制单元。

2、模块不同

MYC-YA157C比MYC-YA15XC-T多了一个千兆的网络PHY芯片。

3、尺寸不同

两个模块的尺寸不同39*37mm，43*45mm，从我手里对比就可以看出来。当然小的MYC-YA15XC-T这个T就是tiny的意思（极小的）

4、连接的PIN不同

两个模块的pin脚个数不同，分别是148PIN邮票孔、164PIN邮票孔。

那对于工程师们该如何选择合适模块呢？

总体来说，如果项目对性能，网络，显示等方面要求比较高，同时还需要用到can和mipi屏等外设资源的话我建议使用MYC-YA157C这个核心模块。如果是出于成本考虑，不需要太高的性能和太多的外设资源，可以优先评估MYC-YA15XC-T这个核心模块。目前我们这两款产品在工业互联智能网关、智慧楼宇门禁管理、泛在电力FTU/DTU、人机互动一体化设备等方面都用应用案例。

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