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深度对话:后疫情时代医疗电子的机会

2020/07/13
349
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编者按

疫情来临,当生命受到威胁,当各行各业陷入焦虑,谁能从危机中出走,找到机遇的切口?医疗电子或许可以拔得头筹,在盆满钵满的现实中,如何抓住下一波经济复苏的机会?是他们要加紧思考的,否则潮水退去,“他”还是从前那个“他”,而智者早已通过洗牌,站上高位。

邀请嘉宾

杨正龙  安森美半导体医疗分部亚洲区市场高级经理
黎群华  洁定医疗 / 迈柯唯医疗设备(苏州)有限公司研发总监

对话集锦

与非网:疫情对医疗电子产业链上的公司造成了哪些影响?后疫情时代,面对医疗设备需求的增长,贵公司将做出怎样的跟进?

杨正龙:首先,安森美医疗电子产品的主要特点是低功耗和小封装,正好匹配 ECMO 等需要 7*24 小时工作的设备需求。其次,面对疫情的突发,安森美可以提供血液检测方案。再者,像额温枪、移动 DR 这样的设备,安森美在提供 sensor 的同时还会给出这个供应链方案。安森美每天芯片的出货量达到一亿颗,要说跟进,那半导体行业在所有行业中发展是最快的,这次疫情只是让普通大众加深了对医疗行业状态、医疗产品方案的认识。

黎群华:洁定医疗的主要产品用于手术室和消毒供应室,疫情当前,我们公司为全球做出了巨大的牺牲和贡献。作为一家医疗设备供应商,疫情给了我们很多学习机会和教训。对我们公司来说,我们的产品在医院里使用时会碰到一些问题,我们需要远程诊断、远程维护,甚至远程维修,这些新增功能对开发来说也是面临的最大风险。此外,像 ECMO、呼吸机,由于不能去现场做培训,我们需要远程培训,因此疫情给我们带来了新的尝试和机会的同时,也让我们看到了医疗设备售后服务远程化的改进方向。

与非网:安森美可以和我们分享一下,疫情之下医疗半导体器件的销售数据吗?

杨正龙:第一,中国市场潜力很大,我们的销售数据呈现每年两位数增长的趋势。第二,2019 年中国区年度营业额大约为 3 亿人民币左右,却只占整个公司营业额的 1%不到,经过市场调研发现,中国医疗行业的投入只占中国 GDP 的 6.8‰。第三,疫情之下,我们 2020Q1 的业绩满足公司对中国区域的要求,从这个角度来说,疫情没有产生太多限制与负面影响。

与非网:疫情使得医疗设备的需求量不断攀升,站在医疗设备商的角度,电子元器件的采购是否受到了冲击?

黎群华:今年疫情对医疗设备供应商的冲击非常大。像结构件这一块,因为供应商离得比较近,所以还好,但医疗电子元器件对我们的冲击是非常大的。其实在今年 1、2 月份的时候,我们已经意识到这个问题,就立即向总部提出针对那些高风险、长周期的元器件提前采购补充安全库存。在德国或瑞典这些区域,虽然我们各个工厂会在全球共享这些原器件,但就欧洲目前的情况来看,像呼吸机、球囊反搏等电子用料较多的设备,就属于等米下锅的情况。因此,包括一些我们在研的项目和客户订单,都存在不能按时交付的情况,换句话说,我们现在手头上有很多订单,但是没有办法交付,影响非常大。

与非网:安森美对黎总代表的医疗设备厂商提出的问题有什么好的应对建议吗?

杨正龙:目前为止肯定没有,因为事情已经发生了,而且还是个突发事件。从医疗芯片供应链的角度来看,我们一直鼓励客户去考量交期和安全库存。站在原厂的角度,我们纳入了渠道商,他们的功能就是做库存。然而,唯一可以防患于未然的方法还是加强与下游设备商定期的沟通

与非网:排除疫情因素,作为医疗设备商在器件选型中的重点和痛点分别是什么?

黎群华:我们在这方面真的很痛,因为像我们的医疗设备中机械占比会达到 80%,而电子元器件的占比仅为 20%,并且呈现小批量、多品种的特点。同时,由于行业的特殊性,对电子元器件的可靠性和稳定性要求又非常高,但现实情况是,国内的大部分供应商都希望出货量要大,要求要少提,因此我们的选择机会就会变得非常少。此外,我们的产品使用寿命一般在 10 年或 15 年以上,为了保障设备的售后服务,如果一个产品上市 10 年,我们需要再加 15 年,基本上就是30 年的待用库存,因此我们在和供应商讨论型号的时候,通常会问你这个产品在市面上买多少年?所以说,安全库存我们一直在做,但总是没有预期的那么好。

与非网:稳定性是医疗设备的基本要素,面对 EMC 干扰问题,芯片端和设备端分别是如何来解决该问题的?

杨正龙:EMC 问题一直客观存在,从晶圆级别、芯片级别、产品级别到系统级别,都无法避免,能做的只能是引流,但将瞬间能量引流到一个合理的位置,很难。首先,从芯片级别来讲,我们会采用模型仿真来减少 EMC 问题。其次,从工艺的角度出发,就医疗器件而言,从以前的 130nm、65nm 到最近的 22nm,通过工艺改进也可以在一定程度上改善 EMC 问题。最后,就产品和系统级别而言,我们会做一些电磁兼容参考设计和方案引导,从而简化下游客户的设计。

黎群华:在医疗电子或医疗器械产品中,EMC 是所有产品开发、验证过程中最头疼且不可越过去的一件事。从产品开发的角度,我们在电子零部件选型时,包括芯片、电源电机等,我们都希望有安规认证和 EMC 认证。在医疗行业中,我们有风险管理,安规认证和 EMC 认证就是风险评估、风险分析中特别重要的一部分。从终端来讲,可采取的措施无非是几个方面,一个是接地屏蔽,一个就是在元器件选型和 PCB 设计时多考虑 EMC 因素。所以,与我们的供应商合作的时候,我们通常会根据标准衍生出的辐射因子将需求点往前提,并与我们的 PCBA 制造商强调关键点。即使这样,在做整机测试时还是会有问题,但如果前期考虑充分的话,后期改善工作会容易很多。

与非网:EMC 测试、验证消耗时长在整个医疗设备研发周期中占比多大?

黎群华:医疗行业中,一个产品的研发周期通常是 2~3 年,一般原型机设计需要 6 个月,后面的工作就都是在不停地测试与改善。就 EMC 而言,一般需要 2~3 次测试,时间占比在 30%以上。

与非网:5G 技术的推广,就医疗电子领域,是否会倒逼像安森美等芯片原厂进行技术革新?

杨正龙:5G 概念的提出和安森美的关系不是很大,因为安森美不做射频这一块。但是就 5G 带来的物联网革新方面,安森美能保证有无线接口进行 5G 方案的无缝对接。

与非网:就杨总说的面对 5G 到来的这些改变,能满足洁定医疗等设备厂商的要求吗?

黎群华:我们谈 5G 技术的前提是要保证医疗设备的可靠性和稳定性,因此在一般情况下,医疗企业不会在第一时间选择最新的技术。只有在技术的成熟性、制造的成熟性到达 7 级以上,我们才会开始考虑使用;另外一个问题是网络安全,欧洲和美国都是强制要求,国内也在提,这对医疗设备供应商来说也是一种挑战,一旦数据不够安全,对病人就不公平,但这不是在 1~2 年内就能解决的,这两点同等重要。

与非网:如果用一个词来形容 2020 年,您会用哪个词?

杨正龙:危机之年”,在危局中寻求机遇。

黎群华:焦虑”。面对疫情的焦虑;出货产品单一,手术室产品销售开天窗的焦虑;采购困局、有单发不出货的焦虑;疫情过后,公司战略层面的焦虑。

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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