智能戒指拆解：可穿戴市场的破局者？

自从智能手环/手表兴起以来，可穿戴设备逐渐成为健康管理与科技交互的核心载体。但是，传统手环/手表存在体积大、佩戴场景受限等痛点。所以近年来智能可穿戴设备逐渐从手腕向更微型化、隐蔽化的方向创新，而智能戒指也因此应运而生。作为以一个介于智能手环与健康监测配件之间的新形态产品，智能戒指凭借着无感佩戴、全天候健康监测、隐蔽性交互等特性，是否可以成为可穿戴设备市场的破局者呢？本期内容与非网将拆解一款智能戒指一探究竟。

本次拆解得产品还闹了一个笑话，我一开始以为是KEEP的产品，结果是KEPT产品，但无关紧要，反正都是拆。整个产品包含了一个智能戒指本体、一个充电仓以及一条可以直接给智能戒指充电的磁吸充电线。

值得一提得是，智能戒指的做工确实不错，外圈材料采用不锈钢，内圈则应该是类似树脂得材料，很难想象是如何把电路板放进去的。仔细观察发现不锈钢和树脂有一条细微结合的缝，但已经焊死，所以防水应该不错，当然拆解也只能考虑破坏性拆解。

智能戒指的功能需要通过APP来查看使用，包含了计步，睡眠监测，心率监测，血氧以及血压监测（可以观看视频了解）。

智能戒指在开启24小时智能自动健康监测的情况下，大概有5~7天的续航时间，单看这个数据好像也没什么大不了的，但是你别急，如果配合搭配的充电仓（可以给智能戒指充电15~20次），综合续航大概能到100天，这个组合还是挺具杀伤力的。

充电仓本身的造型还是可以的，不输于像苹果的TWS耳机盒，采用Type-C的充电接口，带有充电指示灯，内部是一个磁吸充电接口，这和附带的USB磁吸充电线是同样的接口。

拆解

智能戒指只能暴力拆解，而充电仓采用的是卡扣结构，很容易拆卸，将智能戒指和充电仓都拆解完毕，分别来看下各自内部的电路。

首先是智能戒指的电路，已经被暴力拆解的不成样了。内部一团电池根本没法拆卸下来，所以主要来看下主板上的一些芯片。

中间采用QFN20封装的芯片是杰理蓝牙5.0双模SoC（AC6323），内置充电功能，非常适合紧凑型电子产品应用，如额温枪芯片、自拍杆、蓝牙信标等。相较之下，国产芯还是有很多方案都支持智能戒指的应用，比如勇芯科技的BCL603S，全球首款基于异构Chiplet集成的智能戒指量产芯片，集成PPG+ECG+温度传感器，支持零代码开发。

蓝牙SoC旁边则是汇顶科技的一颗超低功耗、超高精度的心率传感器（GH3018）。这款芯片集成了3路LED驱动器、一个光学接收器及模拟前端，支持心率、心率变异性、血氧饱和度和佩戴检测功能，可广泛应用于智能穿戴领域。

智能戒指的主要功能（心率、血氧、血压）通过心率检测和血氧检测LED以及光线接收感应器组合来实现。

心率监测采用PPG技术，绿光LED穿透皮肤表层，检测毛细血管血液流动的周期性变化，通过算法转换为心率值。

而血氧饱和度检测则是通过红光和红外LED交替发射，不同波长光线被血液吸收的程度差异可反映血氧水平，这需结合运动状态和环境光干扰修正数据。

至于血压监测，智能戒指并未直接支持，但是通过实测发现它启动的是绿色LED，所以能判断出是通过心率变异性和脉搏波传导时间间接估算。当然需算法支持，实际的测试结果仅供参考吧，至少和我体检时对比的血压监测还是有出入的。

智能戒指充电仓的电路比较简单，除了400mAh容量的可充电锂电池和磁吸充电接口外，主要是一颗SOP8封装的电源管理芯片。

凌扬微电子的电源管理芯片（LY6294），内部集成了锂电池充电管理、 同步升压转换器、电池电量管理和保护功能模块。至此，这基本上就是整个智能戒指和充电仓的内部硬件情况。

小结

通过拆解，发现智能戒指的硬件方案并没什么特殊，基本上是智能手环方案的变种，而主要的创新和难点还是戒指的微型化结构设计，这也造就了这个戒指属于不可维修设计，加剧了电子垃圾问题。 我个人认为，未来行业需在技术突破与用户权益间寻求平衡，比如实现可维修设计，模块化组件，易拆解结构，新型电池技术（比如固态电池延长设备寿命）。只有这样，智能戒指才有可能成为可穿戴市场的破局者。