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扫码加入在PCB设计中，填充铜和网格铜是两种常见的技术：
填充铜（Copper Fill）:
作用：填充铜主要用于增加PCB板的地线或者电源层之间的连接，也有助于减少电磁干扰。
优势：提高电路板的散热性能，减少电路板的电阻和电感，提高信号完整性。
使用场景：常用于复杂电路板设计中，例如高频电路、功率电路等。
网格铜（Copper Pour）：
作用：网格铜通常用于设定一种导电形状，以填充电路板上未被使用的空白区域，有助于减少电磁辐射和提高抗干扰能力。
优势：通过网格铜，可以实现更均匀的铜分布，减小电流回流路径，降低板上的杂散噪声。
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