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在2024年慕尼黑华南电子展高层对话中，中科昊芯联合创始人吴军宁分享了其团队在DSP芯片开发中的经验与成就。中科昊芯自2014年开始基于RISC-V架构研发DSP芯片，解决了传统指令集不开放的难题，实现了芯片设计的自主可控，规避了知识产权风险，显现出显著的市场竞争力。
吴军宁详细介绍了中科昊芯的核心业务及技术优势。他指出，定制化芯片设计使得产品能更好地匹配客户需求，从优化算法执行效率到提升设备功能安全性，广泛应用于家电、光伏逆变、无人机、电机电源等领域。特别是在无人机方案及人形机器人控制器的研发中，中科昊芯通过指令集优化和整合，显著减少了硬件复杂性和成本。
面对AI时代的技术变革，吴军宁分享了DSP芯片在AI算法部署中的独特优势，例如在电机振动分析和光伏设备故障检测中利用AI提升效率和准确率。此外，他还展望了DSP与FPGA等其他芯片技术的结合趋势，为未来提供更灵活、高效的解决方案。
作为国产DSP芯片的领跑者，中科昊芯通过与上下游生态协同，不断优化国产芯片产业链，推动RISC-V DSP生态的成熟。未来，公司将继续围绕新能源汽车、光伏、家电等核心市场，以客户需求为导向，开发创新产品，助力国产芯片实现跨越式发展。
