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2024年7月8-10日，慕尼黑上海电子展期间，Supplyframe四方维旗下行业信息平台与非网在展会现场进行了为期三天的《高层对话》直播采访，我们邀请众多来自电子产业链上下游的行业领导企业以及组织机构，就热点技术趋势、产业格局和竞争生态进行深入讨论和交流。
下面这一场对话的主题为《智能驾驶产业，从研发到量产落地的机遇和挑战》，我们邀请到的嘉宾是智华科技CO-CEO 刘军山，围绕以下话题展开讨论：
- 近年来，汽车产业面临变革，您如何看待汽车电子架构变化带来的挑战和机遇？
- 汽车智能化成为焦点，2023年L2级别的ADAS上车率达到39%，预计到2025年将达到50%，作为Tier1厂商，对这个变化的感受如何？尤其是在量产落地方面，可否具体谈一谈？下一步进入L3级别，我们又做好了哪些准备？
- 人工智能落地智能汽车终端，会给系统解决方案厂商带来哪些变化和挑战？智华科技如何定位自己？
- 如果将汽车分为几个不同的域，您认为在多域融合方面，哪种组合会发展更快，比如行泊一体、舱驾一体等？为什么？
- 智华科技在汽车电子领域的研发投入有哪些重点，当前产品组合是怎样的，未来的研发方向是什么？
- 在汽车系统级解决方案中，面对竞品，智华科技的技术和市场优势表现在哪里？
- 今天，汽车电子供应链面临变革，从串联式的供应链模式向网状结构供应链模式转型，您如何看待该变化？智华科技是如何调整对上游和下游的供应链策略的？
- 2024年，汽车电子价格战全面升级，对系统解决方案厂商带来了哪些影响？如何应对？
