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成像技术如何助力工业机器视觉及物联网创新

原创
2024/07/30
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2024年7月8-10日,慕尼黑上海电子展期间,Supplyframe四方维旗下行业信息平台与非网在展会现场进行了为期三天的《高层对话》直播采访,我们邀请众多来自电子产业链上下游的行业领导企业以及组织机构,就热点技术趋势、产业格局和竞争生态进行深入讨论和交流。

其中第一场对话的主题为《成像技术如何助力工业机器视觉物联网创新》,我们邀请到安森美高级产品经理Jason Wang和应用工程师Vivian Wang,围绕以下话题展开讨论:

1. 随着工业领域数字化/智能化程度的不断加深,我们相信机器视觉作为信息和数据获取的重要采集和处理前端,其应用场景也在不断拓展和创新,可否请您列举一些近几年涌现出的新的机器视觉的应用场景?

2. 人工智能技术的应用是否也是推动机器视觉应用场景拓展的驱动力,因为需要更多图形图像数据的采集?另外,对工业领域和场景而言,因为产生的数据可能相对复杂,人工智能在这里可产生的影响是否被阶段性的夸大了?

3. 近些年3D机器视觉的概念出现,您如何看待3D机器视觉在工业领域的发展空间?它的必要性是否还没有完全体现出来?

4. 还有哪些其他重要的产业趋势是你们关注到的?

5. 以上这些趋势为工业客户带来了哪些新的痛点?

6. 相较于汽车/消费等领域,工业和物联网对成像技术尤其是CIS有哪些特殊要求?有哪些新技术和新产品应对上面提到的种种挑战和客户痛点?

7. 工业领域对CIS低功耗的要求体现在哪里?相较于消费电子有哪些区别?

8. 我们知道在汽车领域对CIS的HDR有很高要求,因为要应对光线瞬间强弱对比的应用场景,并有隧道测试,工业领域有哪些场景对HDR也会有很高要求?它的标准跟汽车相比是要更高还是相对较低?

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安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

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