为什么你的芯片层层保护,到客户手上仍然是托盘错位,脚歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友说,为什么原来流程顺得好好的,打包员换了个人手就出现了问题?
是这个培训不到位呢?还是打包流程不对?今天就来说说,芯片打包那些事。
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器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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L-14C68NJV4T | 1 | Johanson Technology Inc | General Purpose Inductor |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
34138 | 1 | TE Connectivity | 6.64mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.11 | 查看 | |
MBR0520L-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.5A, 20V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.34 | 查看 |