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芯片烧坏的常见原因,如何预防避免集成电路损坏与击穿?

2023/12/08
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芯片烧坏到底是芯片问题还是操作问题?

当芯片烧坏时候,花时间跟精力最多的地方往往是在确定问题的时候,所以今天咱们就总结了一些芯片烧坏的最常见的原因。

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FC0H104ZFTBR24 1 KEMET Corporation Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 100000uF, Surface Mount, 4343, CHIP, ROHS COMPLIANT

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GRM32ER71E226KE15L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

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MMBT2222A-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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