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芯片烧坏的常见原因,如何预防避免集成电路损坏与击穿?

2023/12/08
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芯片烧坏到底是芯片问题还是操作问题?

当芯片烧坏时候,花时间跟精力最多的地方往往是在确定问题的时候,所以今天咱们就总结了一些芯片烧坏的最常见的原因。

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0039281063 1 Molex Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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C0805C224K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

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IRFL9110TRPBF 1 International Rectifier Small Signal Field-Effect Transistor, 1.1A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-261AA, TO-261AA, 4 PIN
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