基于芯驰的D9-Pro处理器,采用TSMC(台积电)车规工业级16nm FinFET工艺。6核Cortex-A55核心,频率可达2.0GHz,PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS,带有0.8TOPS NPU,还带有一个800MHz的Cortex-R5核心。具备硬件AMP,支持Linux+RTOS。
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基于芯驰的D9-Pro处理器,采用TSMC(台积电)车规工业级16nm FinFET工艺。6核Cortex-A55核心,频率可达2.0GHz,PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS,带有0.8TOPS NPU,还带有一个800MHz的Cortex-R5核心。具备硬件AMP,支持Linux+RTOS。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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74CBTLV3257PGG8 | 1 | Integrated Device Technology Inc | TSSOP-16, Reel |
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$1.08 | 查看 | |
ASEMB-26.000MHZ-LC-T | 1 | Abracon Corporation | MEMS OSC XO 26.0000MHZ LVCMOS |
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$2 | 查看 | |
KSZ9896CTXI-TR | 1 | Microchip Technology Inc | IC ETHERNET SWITCH 6PORT 128TQFP |
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