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《对话》系列

04:14

边缘AI，如何击穿工业物联网碎片化痛点？

2023/01/16
18:21

高层对话-2024，专访埃地沃兹| 低碳化进行时，半导体供应链如何积极应对？

12/06 13:36
20:01

高层对话-2024，专访上海泓明供应链| 供应链数字化如何助力集成电路产业突破

12/06 13:34
11:55

高层对话-2024，专访长江连接器| 致力于进口连接器国产化

12/06 13:31
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高层对话-2024，专访米尔电子| 6 TOPS边缘计算盒子方案

12/06 13:29
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高层对话-2024，专访九天睿芯| 国产存算一体芯片如何破局？

12/06 13:25
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高层对话-2024，专访中科昊芯| RISC-V架构如何提升DSP芯片的竞争力？

12/06 13:22
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高层对话-2024，专访至纯科技|至纯助力半导体产业高质量发展

11/14 09:50
17:32

高层对话-2024，专访百控传感|物联网和人工智能激发传感新机遇

11/14 09:24
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高层对话-2024，专访上海亿鼎|装备、厂务体系化助力半导体制造绿色发展

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高层对话-2024，专访中环领先|中环领先，全球半导体材料领先者

11/13 17:00
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高层对话-2024，专访芯源微|涂胶显影助力国产化进程

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高层对话-2024，专访江波龙|人工智能、智能驾驶需要何种存储解决方案

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10/22 11:24

边缘AI，如何击穿工业物联网碎片化痛点？

2023/01/16 作者：张慧娟

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工业物联网提出多年，并未真正达到预期中的效果。AI是否会成为给工业物联网带来改变的关键力量？随着边缘计算的发展，AI加速卡、AI算力盒子大量应用，工控市场原有的格局和商业模式是否会被改写？新的竞争焦点是什么？

本期《芯洞察》，我们对话研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘，找到答案。

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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载，善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~

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