Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
logo

有事离开？不用担心

扫一扫继续用手机看

微信扫码
不再提醒
  • 点赞
  • 评论
  • 分享
《对话》系列
  • 视讯介绍
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

多协议无线连接背后的逻辑

2023/01/11
2543
阅读需 1 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

到2025年，全球预计将有270亿台联网的设备，这意味着万物互联时代正在快速走来，而连接是其中非常重要的一环。

泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验，因此在本期《芯洞察》栏目中，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法：

  • 当前，无线连接SoC呈现出多协议的趋势，是多多益善，还是组合有讲究？多协议对SoC的设计提出了哪些要求？
  • 私有协议就意味着更安全吗？私有协议会有更多的协议定制吗，如何看待协议定制的持续成本支出问题？
原创声明：本文为与非网原创内容，著作权归与非网所有。未经与非网书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
泰凌微电子

泰凌微电子

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

查看更多
夏珍
夏珍

与非网副主编 通信专业出身，从事电子研发数余载，擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。

TA的热门作品
查看更多