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  聊聊1.6T光模块的仿真

  12/16 16:26
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  初识光模块之光模块的分类

  12/09 16:00
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  焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异？

  12/02 15:23
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  PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响

  11/19 11:30
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  博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好

  11/12 11:10
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  油墨塞孔之大忌，这个要求不合理

  11/05 11:00
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  串行系列-FIR与预加重

  11/05 10:15
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  串行系列-损耗战争

  11/04 11:40
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  欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！

  10/29 11:40
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  明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？

  10/22 08:19
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  把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦

  10/15 09:20
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  背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗

  09/09 15:10
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  “转移阻抗”？？？求你们不要再玩新梗了！

  09/03 11:30
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  不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？

  08/26 14:55
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  巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！

  08/20 10:30
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  在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费

  08/12 16:53
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  DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？

  08/06 08:53
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  我的EMMC启动不正常，问题到底在哪里？

  07/30 13:20
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  惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差

  07/22 15:44
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  深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用

  07/16 11:40

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