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  USB4/PCIe6/Thunderbolt4持续飙速　高速介面讯号完整性扎马步

  2023/06/12
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  英特尔展示晶背供电实作成果　20A制程开始导入

  2023/06/12
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  TSIA 2023Q1中国台湾地区IC产业销售统计

  2023/05/17
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  电子供应链力推管理透明化

  2023/05/17
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  确保碳化硅晶圆供应　英飞凌再签两家新供应商

  2023/05/17
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  Consumer DRAM价格恐难反弹

  2023/05/17
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  Toray预期2023年MicroLED将试验性量产

  2023/05/01
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  车厂全力布局SDV　车用软体大展身手

  2023/04/30
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  淨零碳排大朝来袭　工具机产邺全园备战

  2023/04/29
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  电动个人载具良秀不齐　纽约打响强制安规第一枪

  2023/04/28
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  四轮资料中心起跑　Zonal架构/SDV正夯

  2023/04/17
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  工业MCU需求持续成长　ST新品亮相

  2023/04/17
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  半导体市况将迎V型反转　西门子EDA积极布局市场

  2023/04/16
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  结合AI力拼后发先至　ADI MCU专注智慧边缘应用

  2023/04/06
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  TSIA发表IC设计产业政策白皮书

  2023/04/06
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  SEMI：12吋晶圆厂2023扩产趋缓　长期需求仍涨

  2023/04/06
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  新拓扑带来切入契机　GaN进军电动车OBC应用

  2023/04/06
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  比亚迪/NVIDIA布局SDV　 DRIVE Orin强化EV算力

  2023/03/28
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  加值自动化/虚实融合应用　6G实现元宇宙愿景

  2023/03/28
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  2023/03/28

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