SiP技术专家，参与指导各类SiP与先进封装项目40多项；已出版技术著作3部：《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021，《SiP System-in-Package Design and Simulation》（英文版）WILEY 2017，《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012；曾在中国科学院、SIEMENS工作，参与中国载人航天“神舟”飞船及中欧合作“双星”项目，现在奥肯思科技工作。公众号：SiP与先进封装技术。

SiP技术专家，参与指导各类SiP与先进封装项目40多项；已出版技术著作3部：《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021，《SiP System-in-Package Design and Simulation》（英文版）WILEY 2017，《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012；曾在中国科学院、SIEMENS工作，参与中国载人航天“神舟”飞船及中欧合作“双星”项目，现在奥肯思科技工作。公众号：SiP与先进封装技术。收起