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  北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章

  11/14 11:10
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  ICCAD2024放榜，中国内地论文入选数量再创新高

  07/23 13:26
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  2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

  04/29 13:55
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  美国主要公司2023年在中国大陆的营收情况

  03/25 15:54
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  2023年全球委外封测榜单

  03/02 10:55
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  2023年全球专属晶圆代工榜单

  02/20 11:40
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  韩国京畿道：培育超级半导体产业基地

  01/18 16:01
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  2023年美国FAB工厂数量情况

  01/09 16:25
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  2023年中国晶圆制造产线和产能情况

  2023/12/20
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  12位半导体领域华人学者入选2024年度IEEE Fellow，4位来自EDA领域

  2023/11/27
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  首届MLCAD Contest公榜，东南大学摘得首冠

  2023/09/21
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  VLSI2023论文情况分析

  2023/06/19
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  北京大学抢滩集成电路关键支撑技术EDA的前沿研究

  2023/06/06
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  王阳元院士：中国芯的灵魂是中国心

  2023/06/05
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  2022年美国半导体公司在中国大陆的营收情况

  2023/03/13
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  关于2022年中国内地EDA的一些重要数据

  2023/03/07
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  2022年度全球光刻机市场

  2023/02/21
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  全球5座半导体集成电路灯塔工厂，3座位于中国

  2023/02/20
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  ASML的EUV光刻机新进展

  2022/12/20
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  ICCAD2022，中国的力量！

  2022/11/08

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