便携式手持设备优质部件解决方案
如何保护您的设备免受电磁与射频干扰?如何降低移动设备的充电次数?如何提升微型SIM卡与微型SD连接器的可靠性与持久性?无论是大型公司还是初创企业,我们都可以与您协同合作,为您提供接地、电源、内部互连、I/O、RF、内存卡、电路管理及传感产品,帮助您解决设计难题。
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如何保护您的设备免受电磁与射频干扰?如何降低移动设备的充电次数?如何提升微型SIM卡与微型SD连接器的可靠性与持久性?无论是大型公司还是初创企业,我们都可以与您协同合作,为您提供接地、电源、内部互连、I/O、RF、内存卡、电路管理及传感产品,帮助您解决设计难题。
弹簧夹端子
产品介绍 | TE 的 PCB 弹簧端子专门针对跨所有行业的各种 PCB 应用而设计。按高度、额定值、宽度等浏览我们的产品组合。 |
特点 |
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应用领域 |
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内存插槽
产品介绍 | 按照用于服务器、工作站、台式计算机、笔记本电脑、存储和通信应用的单列直插式内存模块 (SIMM) 和双列直插式内存模块 (DIMM),以及定制内存模块的 JEDEC 行业标准制造。 |
应用领域 |
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USB 连接器
产品介绍 | 我们为 I/O 设备提供了一系列广泛的 USB 连接器技术解决方案,这些设备包括键盘、鼠标、游戏系统、音频、打印机、扫描仪、游戏手柄以及移动或电信设备。 |
特点 |
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应用领域 |
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AMPMODU连接器
产品介绍 | 具有各种不同的元件和应用可能性,同时兼具尺寸小和品质卓越的优点,是用于广泛工业应用和系统的理想互连系统。 |
特点 |
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应用领域 |
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SolderSleeve
屏蔽接地端接器
产品介绍 | SolderSleeve 屏蔽接地端接器能够为多种应用提供环境密封、绝缘和包封焊料的连接。 |
特点 |
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优势 |
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应用领域 |
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SIM 卡连接器
产品介绍 | TE 拥有众多创新产品,如强劲的 3 合 2 组合卡连接器,是 SIM 和 UIM 卡连接器的主导供应商, 具有种类繁多的产品和按您要求自定义产品的专业技能。 |
特点 |
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应用领域 |
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内存卡连接器
产品介绍 | 我们为 PC 和其他移动设备(如 GPS 设备、相机和手机)提供了全系列卡连接器和附件。随着设备走向小型化,我们会紧跟市场变化步伐,提供尺寸更小的连接器。 |
应用领域 |
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ALCOSWITCH 开关
产品介绍 | 提供多种 ALCOSWICH 产品系列,涵盖照明、安防、工业设备和航空航天、国防和船舶市场。 |
特点 | 高性能开关电源。 TE 的 ALCOSWITCH 开关可用于任何地方,例如生产线、机器人技术、电梯、控制面板、自动取款机、运动控制系统、照明、建筑系统、太阳能、暖通空调以及一系列安全性至关重要的应用。我们开关和旋钮质优价廉、安全可靠并可提高生产力。我们的高性能类型产品能够承受极端冲击、振动、高温和高海拔。 |
应用领域 |
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射频和同轴电缆连接器
产品介绍 | 我们的压接、焊接和夹具端接提供简化电缆端接和阻抗匹配的设计,有助于最大限度地减少射频信号损耗。 |
特点 |
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电池连接器
产品介绍 | 所有电池互连系统均采用由耐高温 UL 94V-0 级热塑性塑料制成的护套。这些电池互连产品有左键控或右键控可供选择,或者采用无键安装结构。 |
特点 |
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应用领域 |
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CGS 功率电阻器
产品介绍 | 我们全面的系列产品包括功率电阻器、线绕电阻器,以及适用于工业、航空航天和汽车应用的厚膜、箔及薄膜技术。 |
特点 | 所有电池互连系统均采用由耐高温 UL 94V-0 级热塑性塑料制成的护套。这些电池互连产品有左键控或右键控可供选择,或者采用无键安装结构。坚固耐用的 MDI 系统配有电镀接触件,正向插拔次数最高可达 2500 次。护套能与红外线和回流焊接技术相容。该系统的多向性和耐用性使其非常适用于各种便携式手持设备、测量设备、文档控制中的对接连接器应用,以及笔记本电脑中所用充电电池的互连。 |
应用领域 |
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Economy Power
2.5 连接器
产品介绍 | 低插入力端子、TPA 器件和双排结构扩大了该线对板和线对线信号连接器的应用范围。 |
特点 |
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应用领域 |
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双重锁定信号连接器
产品介绍 | 紧凑型双重锁定信号连接器通过线对线和线对板结构提供辅助锁功能。 |
特点 |
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应用领域 |
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GRACE INERTIA
连接器系列
产品介绍 | 采用惯性锁定机制,可同时形成电路回路并“锁定”连接器,是避免装配期间出现人为错误的绝佳解决方案。 |
特点 |
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应用领域 |
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3mm 低厚度微型
MATE-N-LOK
连接器
产品介绍 | 垂直高度仅为 4.7mm 的低外形微型 MATE-N-LOK 软壳连接器适用于其他 3mm 间距连接器不适用的空间。 |
特点 |
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应用领域 |
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天线
产品介绍 | 我们的广泛天线技术组合包括标准天线和定制天线,采用双射成型、冲压金属、柔性印制电路 (FPC)、印刷电路板 (PCB) 和激光直接成型 (LDS) 解决方案。 |
特点 |
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应用领域 |
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