数据中心连接解决方案
适用于所有服务器配置的解决方案。 服务器是数据中心的生命。泰科电子(TE Connectivity, TE)的背板、板对板、I/O、电源和铜缆组件产品可实现新的服务器架构,这些服务器架构可满足更高带宽和更佳热管理的行业需求。TE 提供完整的补充产品组合,以简化服务器配置的设计过程,从而满足数据中心运营商的需求。
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适用于所有服务器配置的解决方案。 服务器是数据中心的生命。泰科电子(TE Connectivity, TE)的背板、板对板、I/O、电源和铜缆组件产品可实现新的服务器架构,这些服务器架构可满足更高带宽和更佳热管理的行业需求。TE 提供完整的补充产品组合,以简化服务器配置的设计过程,从而满足数据中心运营商的需求。
High Speed Mid-Board
产品介绍 | TE全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。 |
特性 | Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置,TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计,以帮助承受电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。 |
优势 | 这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。 |
应用 | Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议(PCI Express、SAS、以太网)。 |
高速背板连接器
产品介绍 | 不断增长的带宽需求亟待性能更好的高速连接器。TE 从 6.25 – 25+ Gbps 的各种背板互连产品为保持数据畅通提供所需连接。 |
特性 | 提高数据速率、减少信号上升时间 |
优势 | 更好的性能、更快的速度 |
应用 |
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插接式 I/O 互连产品
产品介绍 | TE 的可插拔 I/O 连接器和壳体支持 QSFP+、SFP+ 和其他接口中的光纤通道、InfiniBand 和以太网标准,数据传输速率高达 100G。 |
优势 | 速度、密度、柔性、效率和标准化。 |
电源连接器
产品介绍 | TE广泛的多种电力连接器类型、专业布线和总线以及卓越的设计能力可满足您的独特应用需求。 |
应用 |
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高速中板
产品介绍 | TE全新的 Sliver 内部电缆互联系统提供了一种解决方案,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活稳固并提供最佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。 |
特性 | Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置,TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计,以帮助承受电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。 |
优势 | 这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。 |
应用 | Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议(PCI Express、SAS、以太网)。 |
Mini-SAS 连接器
产品介绍 | TE 的 Mini-SAS、Mini-SAS HD 和内部 Mini-SAS HD 产品的设计旨在满足 SAS 标准,同时为内部和外部应用提供新一代速度。 |
特性 | TE Mini-SAS 产品系列是高速的, 多通道互连产品,适用于内部和外部解决方案,包括插座和电缆组件。系统的设计符合 SFF-8086、8087 和 8088 标准并且支持 SAS 2.0 应用。 |
应用 |
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电力连接器
产品介绍 | 强大可靠的汇流条、电缆、热插拔和盲插解决方案(包括TE的 MULTI-BEAM XLE 连接器),适用于众多关键的存储应用。 |
特性 | TE的 MULTI-BEAM 系列解决方案是可以盲插的高通用性电力连接器。 这些产品提供了高可靠性和高电流密度(每个端子高达 135A),并且还提供了热插拔应用选件。这些连接器非常适合模块化和机架安装系统的盲插应用。 |
优势 |
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应用 |
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高速背板
产品介绍 | 以 25 Gbps 的速度传输数据并可扩展到最高 56 Gbps,无需花费高昂费用重新设计背板即可实现升级。 |
特性 | 提高数据速率、减少信号上升时间 |
优势 | 更好的性能、更快的速度 |
应用 |
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QSFP 互联产品组合
产品介绍 | TE的 QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互联采用符合行业标准的可扩展设计,能够提供高达 28 Gbps 的数据速率,旨在满足您当前与未来的要求。 |
特性 | TE的热增强型解决方案可通过壳体提供更好的前到后和后到前气流,从而实现更佳的散热效果,以达到行业领先的热性能。 |
优势 |
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应用 |
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High Speed Mid-Board
产品介绍 | TE全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案,可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性,同时还节省空间并降低设计成本。 |
特性 | Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm,因而超级纤薄,可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置,TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计,以帮助承受电缆拉力,同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。 |
优势 | 这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料,并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度,从而简化设计并帮助降低总体成本。 |
应用 | Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议(PCI Express、SAS、以太网)。 |
插接式 I/O 互连产品
产品介绍 | TE 的可插拔 I/O 连接器和壳体支持 QSFP+、SFP+ 和其他接口中的光纤通道、InfiniBand 和以太网标准,数据传输速率高达 100G。 |
优势 | 速度、密度、柔性、效率和标准化。 |
高速背板连接器
产品介绍 | 不断增长的带宽需求亟待性能更好的高速连接器。TE 从 6.25 – 25+ Gbps 的各种背板互连产品为保持数据畅通提供所需连接。 |
特性 | 提高数据速率、减少信号上升时间 |
优势 | 更好的性能、更快的速度 |
应用 |
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新一代以太网
产品介绍 | RJ.5 连接器系统可提供更高密度的布线解决方案,端口间距低至 7mm,只占用 RJ45 以太网链路的一半空间。 |
特性 |
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优势 | 端口间距位于 7mm 中心线上,占用了传统 RJ45 以太网链路的一半空间。 |
STRADA Mesa 叠板连接器
特点 | STRADA Mesa 叠板连接器可提供堆叠、板对板连接解决方案,实现 PCB 空间的有效利用。STRADA Mesa 产品旨在提供额外的 15 Gbps 高速性能。 |
优势 | 该连接器可选择 8mm 至 42mm 的堆叠高度(增量为 1mm),非常适合利用在叠板应用中排列的 PCB 的高速差分架构。通过集成电源端子(每个电源端子均可负载 14 安培的电流),该产品解决了与板对板堆叠相关的电源问题。 |
应用领域 |
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定制天线
特点 | TE的广泛天线技术组合包括标准天线和定制天线,采用双射成型、冲压金属、柔性印制电路 (FPC)、印刷电路板 (PCB) 和激光直接成型 (LDS) 解决方案。 |
优势 | 这些解决方案可作为嵌入式或多元件的外部天线,在无线设备中提供多种频率的高清晰度传输,包括但不限于: 蓝牙、Wi-Fi、LTE 和 ZigBee。TE在全球范围内经营设计和制造设施,具有近、远场模式、散射参数、SAR、振动、湿度、温度冲击、盐雾、吞吐量和声学的测试能力。 |
应用领域 |
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标准天线
特点 | 该产品系列采用超薄设计,并且支持 4G 和 5GHz WiFi 应用。 |
优势 | TE 是标准嵌入式天线解决方案领域的领先提供商,致力于帮助您在这日益发展的无线世界中连接您的产品。TE 的天线设计适应大量的频带集,可在地区和全球市场的任何网络上运行,而且价格也颇具竞争力。 |
应用领域 |
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