xMEMS

• xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

  xMEMS Labs, Inc.宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Ca

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  2025/11/06

  mems OEM

  
• xMEMS与瑞勤合作推出Cypress + Alta-S模块

  xMEMS Labs宣布与东莞市瑞勤电子有限公司（Rayking）达成战略合作，双方将共同开发Cypress+Alta-S一体化扬声器模块，应用于新一代真无线耳机（TWS earbuds）。此次合作延续xMEMS的重大里程碑——将全球首款全频MEMS扬声器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量产。 这款全新模块将于xMEMS Live Asia 2025首次亮相，结合了Cypress

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  2025/09/16

  mems 无线耳机

  
• xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会

  展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北，9月18日在深圳 全球固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs宣布，其备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举行。 进入第三年，xMEMS Live Asia将汇集工程师、产品设计师、系统架构师以及企业高管，探讨基于MEMS的

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  2025/08/14

  芯片 mems

  
• xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案

  全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设备提供业内开创性内置主动散热解决方案。 随着智能眼镜迅速发展，不断集成AI处理器、先进摄像头、传感器以及高分辨率AR显示屏，热管理已成为一个主要的设计难题。设备总功耗（TDP）正从目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，

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  2025/07/09

  智能眼镜 散热

  
• xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器

  Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超轻重量，提供卓越音频性能，重新定义腕戴式设备的音质与设计。 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。 在2024年底首度推出Sycamore微型扬声器获得广大成功后，S

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  2025/05/27

  可穿戴设备 xMEMS

  
• xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

  近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。 CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科

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  2024/12/10

  人工智能 智能手机

  
• xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器

  适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式耳塞及其他应用 Sycamore的体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计人员提供创新更轻薄的移动设备外形的空间与自由 xMEMS Labs（知微电子）致力于压电MEMS（piezoMEMS）创新平台的开发者及全球卓越的全硅微型扬声器的创造者，近日宣布推出最新突破性音频技术产品：Sycamore。这款微型保真(µFidelity)音频产品代

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  2024/11/28

  xMEMS 音频技术

  
• MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体

  半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。 MEMS行业的发展前景广阔，MEMS技术广泛应用于消费电子、工业场景、汽车电子等领域。技术创新正在不断推动MEMS行业发展，带来了全新的机会。 作为MEMS行业的知名企业，xMEMS一直致力于MEMS

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  2024/10/15

  AI mems

  
• xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 借助芯片级主动

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  2024/08/21

  扬声器 xMEMS

  
• 高管洞察：高分辨率音乐需要高分辨率扬声器

  所有关于高分辨率音乐传输和无损音频或空间音频格式的讨论都为时过早。很少有人能分辨出其中的区别——除非他们通过高分辨率、固态扬声器聆听。 Neil Young在给David Letterman展示音乐播放器PonoPlayer的时候，他发现了一些道理。2012年，这位传奇的创作型歌手对压缩的“有损”MP3音频感到失望。他希望创建一个平台，可以播放无损高分辨率(Hi-Res)的音乐，忠实于原始录音。他

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  2024/03/18

  扬声器 无线耳机

  
• 固态扬声器先锋，xMEMS引领音频固态保真新时代 | xMEMS年度汇总

  告别2023，我们迎来了全新的一年。回望2023年，在过去的一年里，音频市场新品齐发，各种全新的音频技术也如雨后春笋般推出，音频市场的发展在这一年达到了新的高峰。 作为在音频技术领域的新势力，xMEMS以突破性的技术在2023年取得了巨大的成绩，除了全新固态保真扬声器Cypress的推出以外，还与创新科技Creative等国际知名品牌合作，推出了首款搭载xMEMS固态保真扬声器的 TWS 耳机产品

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  2024/01/09

  半导体 扬声器

  
• 超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式

  新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。作为业内首创，Cypress实现了>140dB的低频声压级（SPL），可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。

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  2023/11/15

  扬声器 xMEMS

  
• 音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列,加速全球增长：xMEMS Live – China 2023

  新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张，同时在亚洲、北美和欧洲持续增长 中国，北京-2023年9月6日-半导体初创公司xMEMS Labs今天宣布推出为期两天的xMEMS Live – China 2023研讨会，旨在通过产品演示、主题演讲和深入的技术讲座展示公司对中国消费技术和音频品牌的持续支持，该研讨会将于9月18日在上海漕河泾万丽酒店和9月20日在深圳益田威斯汀酒店举行。 此次官

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  2023/09/12

  xMEMS

  
• 音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列 加速全球增长：xMEMS Live – China 2023

  半导体初创公司xMEMS Labs今天宣布推出为期两天的xMEMS Live – China 2023研讨会，旨在通过产品演示、主题演讲和深入的技术讲座展示公司对中国消费技术和音频品牌的持续支持，该研讨会将于9月18日在上海漕河泾万丽酒店和9月20日在深圳益田威斯汀酒店举行。

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  2023/09/06

  扬声器 xMEMS

  
• 创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

  新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴关系。xMEMS是固态保真的先驱者，通过将xMEMS的尖端MEMS固态扬声器技术融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音频的新时代。

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  2023/08/17

  TWS耳机 xMEMS

  
• xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市

  Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场 固态保真（Solid-State Fidelity™）MEMS微型扬声器创新开发商xMEMS Labs（简称：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解决方案全面上市，可立即集成到下一代真无线立体声（TWS）耳机、

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  2023/05/09

  mems 扬声器

  
• xMEMS颠覆固态硅驱动器市场

  入耳式耳机市场正在悄然发生变革。 音频技术公司xMEMS的团队本周来到位于曼哈顿的MajorHiFi办公室，对即将完成的一个项目进行了初步总结。那么，这项广受关注的技术是什么呢？它是固态硅驱动器。该驱动器不是平面驱动器，也绝对不是动态驱动器。而是一个即将面世的全新产品，并且可能会比人们的预想更快地得到大规模应用。xMEMS即将发布重大公告，这里先不予以透露，但我们会深入探讨xMEMS的驱动器/微型

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  2023/05/08

  扬声器 xMEMS

  
• xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块

  xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以创

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  2023/01/17

  扬声器 TWS耳机
• xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus

  iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代 xMEMS Labs今天推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级。Montara Plus是发烧友级高分辨率IEM（In-Ear Monitor

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  2023/01/16

  扬声器 MEMS麦克风
• xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器

  DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上。

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  2022/01/04

  TWS耳机 蓝牙耳机

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