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芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决

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10/10 07:14

逆变器 xEV

罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。

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08/29 14:04

SiC MOSFET

GHSP采用 Allegro MicroSystems 技术推出全新eVibe 系统

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布与JSJ Corporation旗下的全球机械和机电系统供应商GHSP密切合作，在其新型eVibe振动增强系统中采用 Allegro出色的栅极驱动器和车辆传感器技术。当今xEV 技术发

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05/30 16:11

ADAS Allegro

TDK 推出超紧凑型焊片型铝电解电容，纹波电流能力提高了 85%

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点，并且兼容 RoHS 指令，设计的最大额定电压为 450 V DC，从电容范围 270 μ F 至 820 μ F 之间，有七种额定容量可供选择。其中电容值为 270 μ F 至 560 μ F 电容器还有不同尺寸，增加了设

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2023/08/03

TDK 车载充电器

Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案

随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。 Vicor 将于 4 月 18 日至 20 日在底特律举行的全球汽车工程盛会“2023 国际汽车设计工程展”(WCX™) 上进行四场演讲，介绍使用其可扩展的高密度模块化电源系统技术实现 xEV 电源转换的创新方法。 Vicor 演讲包括：使用电源模块减轻线束重量，减

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2023/04/12

DC-DC 汽车产业

Vicor 在 2022 底特律国际汽车设计工程展（WCX）上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案

Vicor 将在 2022 年 4 月 5 日至 7 日于底特律举行的国际汽车设计工程展 (WCX™) 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模块和全新的供电架构，可将功耗锐降 50%。

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2022/03/29

电源模块 Vicor

先进的 IGBT 响应客户对 xEV 电气化的期望

为了最大限度地提高模块制造商的附加值，如高可靠性和高散热性，半导体顶部/底部金属化的接口规格需要根据客户的组装方法进行敏感调整，如引线键合、焊接甚至烧结。