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XEV,是具有互联网思维的汽车实体制造品牌,主要从事高端智能纯电动乘用车、增材制造3D打印设备的研发、生产以及销售。XEV开发了用于量产汽车的工业3D打印技术和工艺,将3D打印技术应用到汽车研发和生产中,以满足高度定制化需求。产品涵盖小型都市出行产品,包括SUV、轿车等纯电动汽车。

XEV,是具有互联网思维的汽车实体制造品牌,主要从事高端智能纯电动乘用车、增材制造3D打印设备的研发、生产以及销售。XEV开发了用于量产汽车的工业3D打印技术和工艺,将3D打印技术应用到汽车研发和生产中,以满足高度定制化需求。产品涵盖小型都市出行产品,包括SUV、轿车等纯电动汽车。收起

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    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。 在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界,电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场,随着电动汽车(xEV)的普及,电子元器件的使用量迅速增加。另外,在
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    2024/08/29
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    TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新 系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点,并且兼容 RoHS 指令,设计的最大额定电压为 450 V DC, 从电容范围 270 μ F 至 820 μ F 之间,有七种额定容量可供选择。其中电容值为 270 μ F 至 560 μ F 电容器还有不同 尺寸,增加了设
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  • 先进的 IGBT 响应客户对 xEV 电气化的期望
    为了最大限度地提高模块制造商的附加值,如高可靠性和高散热性,半导体顶部/底部金属化的接口规格需要根据客户的组装方法进行敏感调整,如引线键合、焊接甚至烧结。

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