xEV_xEV是什么意思

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在

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12/05 08:51

电阻器 ROHM

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议

长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。随着新能源汽车（xEV）市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决

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10/10 07:14

逆变器 xEV

罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这款功率模块经由罗姆和正海集团的合资公司—上海海姆希科半导体有限公司批量供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。

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08/29 14:04

SiC MOSFET

GHSP采用 Allegro MicroSystems 技术推出全新eVibe 系统

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布与JSJ Corporation旗下的全球机械和机电系统供应商GHSP密切合作，在其新型eVibe振动增强系统中采用 Allegro出色的栅极驱动器和车辆传感器技术。当今xEV 技术发

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05/30 16:11

ADAS Allegro

TDK 推出超紧凑型焊片型铝电解电容，纹波电流能力提高了 85%

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点，并且兼容 RoHS 指令，设计的最大额定电压为 450 V DC，从电容范围 270 μ F 至 820 μ F 之间，有七种额定容量可供选择。其中电容值为 270 μ F 至 560 μ F 电容器还有不同尺寸，增加了设

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2023/08/03

车载充电器 TDK

xEV

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