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最火“算力黄牛”又融资了！估值飙到1600亿，英伟达背后撑腰

11月14日消息，据路透社报道，被英伟达力扶的美国GPU云服务商CoreWeave今日以230亿美元（约合人民币1665亿元）的估值完成了一轮少数股权投资，投资金额达6.5亿美元（约合人民币47亿元）。

智东西

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2小时前

GPU 云服务商

网口转换器拆解报告：aigo R04A千兆网口转换器

本期继续为大家带来的是aigo R04A千兆网口转换器拆解，与此前拆解的R03C千兆款相比，既有相同之处，也有少许差别。相同的是这款产品同样配备千兆网口、三个USB3.0数据传输接口以及一个USB-C供电接口，并且性能表现也是完全一样。

充电头网

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2小时前

拆解拆解报告

ADI、TI、NXP...这些芯片料号近期有涨价！

11月，芯片市场还未见明显复苏，大部分芯片人认为行情即便要变好，也不会马上剧烈反弹，而是温和复苏，目前总体来看“一切还是淡淡的”。与之前一样，近期没有公认的“爆款”芯片出现，但是缺货、涨价现象在某些型号中仍有发生，同时，也有部分芯片市场询价增多，热度变高。我们收集整理了一些近期有缺货、涨价、热度上升等波动的芯片型号，供大家参考（不作为交易推荐）。

芯世相

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2小时前

芯片市场

出海、提效、降耗、数字化，锂电装备四大维度“进阶”

新能源的蓬勃发展，特别是锂电池技术的不断突破，正推动锂电池产业成为支撑经济社会绿色转型的支柱产业。其中，锂电制造装备作为产业创新的重要载体，不仅提升了锂电池的生产效率与一致性、降低了生产成本，为锂电生产注入了强劲动力，还在工业4.0浪潮中，通过数字化技术，探索锂电极限制造的边界。

高工锂电

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2小时前

锂电池锂电产业

电动牙刷拆解报告：米家声波扫振电动牙刷

本期拆解带来的是米家声波扫振电动牙刷，这款电动牙刷内置扫振声波马达，具备三种力度模式。牙刷内置陀螺仪，能够在刷牙完成后通过橙色呼吸灯提示漏刷区域，便于补刷。牙刷内置大容量锂电池，最长使用时间可达180天。

充电头网

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2小时前

拆解拆解报告

无线接通率优化指导及典型案例

随着5G网络的快速部署，SA网络已逐步实现商用，随着日常SA用户的不断增加，相关网络指标的监控已成为5G网络日常重点工作，通过指标观测及时发现潜在问题点，以保障用户良好的网络使用体验。目前，SA接通率有RRC建立、QoSflow、NG建立三部分决定，其中任何指标出现问题，接通率均存在恶化风险。通过前期的SA指标监控，对其存在的问题进行分析与解决，并将其处理经验进行了总结，通过本案例以希望为后期优化提供一定的参考价值。

中兴文档

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2小时前

5G SA网络

估值超250亿！又一家国产芯片公司启动IPO

又一家国产GPU独角兽启动IPO上市辅导。据中国证监会官网信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）已在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导，辅导机构为中信证券，竞天公诚为律师事务所，安永为会计师事务所。

张通社

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3小时前

IPO 芯片公司

回暖与分化：全球半导体产业创新前行

在天气渐寒的11月，全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会（SIA）近日发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%；环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。虽然销售额有抬头趋势，但产业景气度尚未完全复原，部分应用领域的周期性复苏还未到来。

中国电子报

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3小时前

半导体产业半导体市场

又一3nm芯片开始量产

三星电子已经开始量产工作，在计划于明年发布的可折叠手机“Galaxy Z Flip 7”中安装自己的应用处理器（AP）。此次量产能否为三星电子半导体（DS）部门的晶圆代工和系统LSI部门提供复苏的机会，备受关注。

芯片说 IC TIME

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3小时前

三星电子 3nm芯片

Spectre在模拟芯片设计中的作用

Spectre是Cadence公司推出的一款强大的模拟与混合信号电路仿真工具。它主要用于设计和验证模拟电路，广泛应用于CMOS集成电路（IC）的设计过程。Spectre为设计工程师提供了从电路仿真到最终优化的全套工具，支持各种分析模式，如直流分析（DC）、瞬态分析（Transient）、交流分析（AC）、噪声分析（Noise）等。通过这些功能，Spectre可以帮助设计者在设计阶段及时发现问题，避免在物理实现中出现不必要的错误或性能问题。

老虎说芯

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3小时前

模拟芯片

CMOS模拟集成电路设计流程

CMOS模拟集成电路的设计流程是一个复杂而系统的过程，从系统规格定义到最终的芯片测试和验证，每个步骤都需要精心设计和反复验证。每个环节之间都有密切的关联，设计师需要具备深厚的电路理论知识、工艺理解和EDA工具使用经验。

老虎说芯

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3小时前

CMOS 集成电路设计

模拟IC设计中Spectre和Hspice有什么区别？

在模拟集成电路的设计与仿真领域，Spectre和HSPICE是两款具有广泛应用的仿真工具，分别由Cadence和Synopsys公司开发。Spectre 是Cadence公司开发的模拟集成电路设计和仿真工具，广泛应用于CMOS模拟电路、混合信号电路的设计与验证。Spectre的优势在于其图形界面（GUI）与Cadence的EDA平台（如Virtuoso）的无缝集成，使得设计人员能够更直观地完成电路设计和仿真操作。

老虎说芯

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3小时前

ic设计模拟IC

业界首款300mm碳化硅衬底问世

11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

全球半导体观察

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4小时前

碳化硅衬底

2024，终会成为半导体产业拐点

1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。

半导体产业纵横

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4小时前

半导体产业半导体企业

光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转，硅料库存水位压力增大

本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为41元/KG。在硅片减产大规模落实后，拉晶端纷纷后延采购计划，以消化在手库存及提高低价料占比为主；且观察到部分二、三线小厂为维持现金流水平，报价有松动迹象，但大厂挺价决心依旧；从交易量及采购频率看均处于量缩态势，硅料仍处艰难去库阶段。

TrendForce集邦咨询

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4小时前

光伏硅片

人形“智能”大热，何时能够加入我们的生活？

2024年被称为人形机器人商业化元年。据首届中国人形机器人产业大会发布的报告预测，2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元，2030年有望成长为千亿元市场。11月11日，我国国家地方共建具身智能机器人创新中心启动“天工开源计划”，将陆续将本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放。让全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发，加速人形机器人真正进入人类生活。