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  • 面向对象的基本概念
    本篇，来介绍面向对象的基本概念。
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    6分钟前
    面向对象
    面向对象的基本概念
  • 职业院校智能网联，是未雨绸缪？还是教育实验？
    随着自动驾驶和智能网联技术的快速发展，“智能网联”一词逐渐火热，不仅频繁出现在各类行业大会、政策文件中，还被许多职业院校迅速抓住，成为其开设新专业的招牌。这场看似顺应时代潮流的教育实验，却在实际操作中频频露出短板。不少职业院校的智能网联专业名不副实，课程体系混乱，学生能力与市场需求之间严重脱节，导致毕业生在就业市场中陷入迷茫。
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    14分钟前
    智能网联汽车 智能网联
    职业院校智能网联，是未雨绸缪？还是教育实验？
  • 注资15亿成立新公司，广汽与华为合作又迎新进展
    1月10日晚间，广州汽车集团股份有限公司(以下简称“广汽集团”)发布公告宣布，公司第六届董事会第78次会议审议通过了《关于GH项目的议案》，同意公司投资设立GH项目公司（暂定名，以登记注册为准），注册资本为15亿元。公告宣布，广汽集团将注册成立新公司，与华为深度融合各自优势，通过联合定义和设计，在产品开发、营销策略以及生态服务等多个领域展开全面合作，打造基于全新架构、技术领先的全新的汽车品牌，推出一系列智能化新车型产品。
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    21分钟前
    华为 智能汽车
    注资15亿成立新公司，广汽与华为合作又迎新进展
  • 一个芯片SoC项目团队最多可以有多少人
    最近我在整理计算机历史博物馆（Computer History Museum）2024年对Jim Keller的采访，Jim Keller真正进入芯片行业应该从他加入DEC开始算起，后来他从DEC跳到了AMD，又在上司的影响下，在互联网泡沫期的1999年，加入了创业公司SiByte，他在SiByte工作了一年多以后，SiByte被Broadcom收购，于是Jim Keller随之加入了Broadcom。
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    28分钟前
    SoC 芯片行业
    一个芯片SoC项目团队最多可以有多少人
  • CES 2025 聚焦：Mobileye 引领未来出行变革的行业洞见
    一年一度的CES（国际消费类电子产品展览会）向来是全球科技创新的风向标。作为全球最具影响力的科技展会之一，CES 2025再次聚焦于未来出行的前沿技术，尤其是自动驾驶和智能出行领域。随着全球对智能交通系统的需求日益增长，自动驾驶技术正从实验室走向现实，成为改变未来交通格局的核心驱动力。
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    35分钟前
    自动驾驶 国际消费电子展（CES）
    CES 2025 聚焦：Mobileye 引领未来出行变革的行业洞见
  • 拆解科达利28年称霸史，锂电池结构件之王何以持续逆势狂奔
    在一个被称为锂电池 “边角料” 的赛道上，创建起一家营收突破100亿元，市值突破280亿（巅峰市值突破400亿）的产业巨头，并持续称霸全球，励建立及其执掌下的科达利(002850.SZ)构建了一个产业发展与突破的最佳研究样本。
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    42分钟前
    锂电池
    拆解科达利28年称霸史，锂电池结构件之王何以持续逆势狂奔
  • CES 2025上，联想正在成为“生产力之王”
    在拉斯维加斯威尼斯人酒店的一个展区，人流密集，人头攒动。这是联想在CES的展区。尽管这个位置距离这次CES 2025 LVCC主馆的位置还有不小的一段距离，但来自全球不同国家和地区的媒体和行业人士络绎不绝，慕名而来。他们的目标就是这次的全新ThinkBook Plus Gen 6——全球首款卷轴屏AI PC，量产版。
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    50分钟前
    国际消费电子展（CES） 联想
    CES 2025上，联想正在成为“生产力之王”
  • 【CW32模块使用】NRF24L01无线2.4G模块
    NRF24L01是一款工作在2.4-2.5GHz世界通用ISM频段的单片收发芯片， 使用4线SPI通讯端口，通讯速率最高可达8Mbps，适合与各种MCU连接，编程简单；输出功率、频道选择和协议的设置可以通过SPI接口设置极低的电流消耗，当工作在发射模式下发射功率为6dBm时电流消耗为9.0mA接受模式为12.3mA掉电模式和待机模式下电流消耗模式更低。
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    56分钟前
    收发芯片
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  • PCB线宽与电流：一对最佳拍档
    PCB设计中的线宽与电流关系是一个核心的设计参数。线宽直接决定了PCB走线能够承载的最大电流容量，这与走线的发热和温升密切相关。当电流通过PCB走线时，由于导体的内阻会产生焦耳热，使走线温度升高。如果电流密度过大，过高的温升可能导致铜箔脱落，甚至引发安全问题。
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    1小时前
    pcb设计 电流
    PCB线宽与电流：一对最佳拍档
  • 国防科大采用人工智能辅助能量选择表面高效设计
    世纪以来，各种电子信息系统飞速发展，催生了高密度、高强度、多频谱的复杂电磁环境，可不同程度地对电子设备造成干扰、降级乃至毁伤效应，电子信息设备面临日益严峻的电磁兼容难题。为保证敏感设备在强电磁环境下的工作性能，研究者们通常采用限幅器、滤波器、频率选择表面和吸波体等手段。
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    1小时前
    人工智能 电磁干扰
  • 解析AMR设计关键要素：传感器、可见光通信驱动器、电源方案等
    自主移动机器人设计涉及各种重要器件，例如电机控制、传感器、电源、照明和通信器件等。上一篇推文“AMR电机控制方案超强整理”中，我们介绍了电机控制方案，本文将继续介绍传感器方案、可见光通信驱动器、电源方案等。
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    传感器 AMR
  • 两万字综述-线控制动之机电制动（EMB）系统的综述：结构、控制与应用
    在汽车电气化和智能化的发展趋势下，制动系统迎来了革命性的变革。为了最大限度地提高制动能量回收率并实现主动制动控制，有必要将制动力与制动踏板解耦，以便能够通过电信号精确控制摩擦制动力 [1]。线控制动（BBW）系统正是为满足上述要求而被提出的，它可分为两类：电液制动（EHB）和机电制动（EMB）。
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    1小时前
    线控制动
    两万字综述-线控制动之机电制动（EMB）系统的综述：结构、控制与应用
  • 2024年1-11月电气化供应商装机量排行榜：榜单前10集中度高，车企自制PACK份额超50%
    近期，盖世汽车研究院发布了2024年1-11月电气化领域供应商装机量排行榜，包括动力电池、电池PACK、BMS、混动发电机、驱动电机等9大领域供应商装机量排名，为行业提供最新市场数据参考。
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    1小时前
    动力电池 bms
    2024年1-11月电气化供应商装机量排行榜：榜单前10集中度高，车企自制PACK份额超50%
  • 运算放大器输出正弦波变成三角波？原来是压摆率的锅，那如何用压摆率做好运放选型？
    运算放大器的压摆率又叫Slew Rate，它是指运算放大器输出信号在单位时间内的最大变化率，通常以V/μs（伏每微秒）为单位。具体来说，压摆率描述了运放在响应输入信号变化时，输出电压的变化速率上限。换句话说，压摆率越高，运算放大器能够在更短时间内跟随输入信号的变化，而不会出现失真或饱和。
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    1小时前
    运算放大器 正弦波
    运算放大器输出正弦波变成三角波？原来是压摆率的锅，那如何用压摆率做好运放选型？
  • 华为、理想、特斯拉、商汤的世界模型是做什么用的？
    最近世界模型（World Model）很火，甚至有人说世界模型是终极自动驾驶解决方案，实际上它只是端到端大模型的一种，和VLM没有本质区别。目前的研究基本都集中在用世界模型生成视频或其他连续时间序列上的可视化数据，再用这些视频训练传统或端到端的自动驾驶模型，几乎没有人研究直接用世界模型做自动驾驶的。即便是视频生成，也还是处于实验室的学术研究阶段。
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    1小时前
    华为 特斯拉
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  • 麦克斯韦方程直观
    前一段时间刷到一个美女主播在推荐一本关于麦克斯韦方程组的书——《麦克斯韦方程直观》，价格比较便宜，于是就买回来读了一下。说实话，这本书对于射频设计来说，参考性不大。但是对于射频工程师来说，理解掌握麦克斯韦方程组却是很有必要的，毕竟是祖师爷发明的东西，偶尔拿出来装一下也是可以的。
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    1小时前
    射频工程师 麦克斯韦方程
  • 日本半导体，从“神坛跌落”
    提及半导体产业，首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾，很少有人能想到日本，但在上世纪末，日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%，也是当时世界上最大的半导体生产国，全球十大半导体企业中，就有六个出自日本。那么，曾经称霸全球的日本半导体，为何一度从神坛跌落？让我们从事件的时间顺序来详述。
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    2小时前
    半导体产业 半导体企业
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  • 充电器拆解报告：SAyN尚营充电器套装
    此前充电头网拿到了SAyN尚营直销的一拖三充电套装，充电器可配备USB-A to USB-C/Micro USB/Lightning线材，由于是厂家直销，售价来到了10元多，可以说相当具有性价比。产品虽然便宜，但有国家CCC安规认证背书，下面充电头网就对其进行拆解，看看做的如何。
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    2小时前
    拆解 拆解报告
    充电器拆解报告：SAyN尚营充电器套装
  • 通信和算力融合，怎样赋能泛在AI？
    在这个人工智能（后续也用AI来表达）爆发的时代，移动通信网络也正在迎来深刻的变革，反过来又将人工智能的汹涌浪潮推向更高的波峰。话说AI的三要素，即数据、算力和算法，都和通信息息相关。
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    2小时前
    AI 算力
    通信和算力融合，怎样赋能泛在AI？
  • AI正在搅动硬件圈
    在近期于美国拉斯维加斯举办的全球规模最大的消费类电子产品展（CES）上，来自160个国家和地区的约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司以及309家世界500强企业，像英伟达、AMD、联想等科技巨头均在列。在此次展会上，AMD、NVIDIA、Intel三巨头全面发力基于AI技术的“智能硬件”，其新产品大多围绕AI展开。不难看出，端侧AI已成为新的风口，逐渐开始“飞入寻常百姓家”。
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    2小时前
    AI 智能手机
    AI正在搅动硬件圈

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