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    尽管消费电子市场需求尚未复苏,但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨,晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%。
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    在智能设备与物联网(IoT)技术的飞速发展中,语音播报功能的重要性日益凸显,已成为提升用户体验、实现人机交互的关键一环。本文将深入探讨三种创新性语音播报系统设计方案:传统方案——独立的语音播报芯片结合外接功放;性价比更高的内置功放语音芯片方案;以及具备蓝牙低功耗(BLE)技术以实现便捷组网和数据上报的BLE语音芯片方案。
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    随着AI、5G、物联网等新兴技术的广泛应用,芯片的需求日益增长。与此同时,全球半导体产业链的重新布局为中国芯片产业带来了新的发展需求。在此背景下,芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。然而,芯片的制程精度和规模不断突破,对整个芯片设计环境所要求的资源变得越来越大,且所需构建的设计环境越来越复杂。对芯片设计企业而言,挑战尤为严峻。 如何构建高效且可扩展的芯片设计环境?如何在经验相对欠缺的条件下应对复杂设
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    2024年,我国智算中心建设进入全面发力阶段,最明显的感受就是万卡集群项目在加速建设。
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    本次的设计主要通过矩阵键盘来实现按键的加减乘除运算,通过按下有效键值来当被加数或者被除数等等,按下10 -- 13等数字来表示对应的运算符。按键键值15表示等于号。
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    如果你注意观察周边的现实世界,你会发现,其实射频已经深入到人类生活的方方面面,深入到我们衣食住行的每一个单元中。比如一觉醒来,打开手机,利用手机的移动网络点了一个早餐,等到早餐送来的时候,用微波炉加热了一下,然后来到公司,打开电脑,连接公司的WiFi,开启这一天的工作。这里面一个其主要作用的就是射频,它虽然无声无形,但是却与我的生活工作形影不离。
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    自动驾驶,世界模型是唯一解?
    在前一篇文章《开炒VLA,“端到端”过气了?》里,我们了解到一个新的概念“世界模型”。按照目前行业的理解,“端到端”的尽头,就是世界模型。因为,自动驾驶光有端到端还不够。端到端的“黑盒子”特性,导致上限提高的同时拉低下限,存在“跷跷板效应”。无穷无尽的Corner Case,写不完的代码。就像我那篇文章说的,《“端到端”求L4,无异缘木求鱼》。
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    端到端2.0时代,会“嗖”地一下来了?2024年,智驾领域最热的词,就是“端到端”。甚至,到了不聊端到端都没法出门的程度。不过,在这个光速迭代的智能电动化时代,“端到端”会被迭代替掉,也是可想而知的。于是,VLM、VLA、世界模型……概念涌现,被誉为“端到端2.0”的VLA(Vision-Language-Action Model,视觉-语言-动作模型)闪亮登场。
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    半年狂揽1800亿人民币,大模型企业杀疯了。2024年——大模型创企正与巨额融资深度绑定。仅在2024年最后一个月,就有xAI拿下60亿美元、阶跃星辰的数亿美元、Perplexity AI的5亿美元、智谱AI 30亿元、Liquid AI的2.5亿美元……
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    2024年4月3日7时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生了7.3级地震。地震后,全台主要晶圆厂包括台积电、世界先进、联电、力积电、南亚科、华邦、旺宏等七家业者几乎都出现生产线破片与停机的状况。
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    临近2024年年底,汽车产业又即将绕过新一圈年轮。如果认真书写这一年的车企年终总结可以发现,有车企在这一年中迈入新的发展阶段,有车企或向上求突破或向下沉,同样也有不少车企在这一年中步履维艰、竭力求生。
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    随着大模型技术的应用于汽车,智能驾驶技术进入了数据驱动的发展阶段,竞争的关键在于高质量的数据和训练计算能力,这也将进一步降低智能驾驶技术的成本。到2027年,整车智能驾驶系统在整车成本中的占比将从目前的约10%迅速下降至5%以下。
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    从试水,到被追捧,再到被挑战,高通跨界汽车市场经历了什么?六年前的10月8日,理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One,“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮,高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。已经是旗舰手机标配的高通骁龙,此时在汽车市场刚刚开始崭露头角。
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    半固态电池有望在2025年迎来集中出货。本周,固态电池初创企业合源锂创宣布获得九识智能和星逻智能的千万元级固态电池订单。这两家公司分别是智能物流和无人机、机器人领域的主机厂,订单的签订意味着合源锂创的半固态电池产品率先在这些细分市场实现应用落地。除此之外,欣界能源、东驰能源、金羽新能等固态电池企业,也在今年收获了实质性订单。
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    年末,半导体行业中最热闹的一集,还是一波又一波的并购潮。据统计,截至2024年12月15日,今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中,半导体领域的并购事件最多,达到197起。引人瞩目跨界并购如“温州鞋王”跨界收购无锡芯片公司:奥康国际发布公告称,筹划购买联和存储科技(江苏)有限公司股权。
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    前段时间,博通发布了最新一季的财报,发完当日股价直接暴涨24.43%,史上首次突破1万亿美元大关,成为继英伟达和台积电之后,第三家市值突破1万亿美元的半导体公司。博通作为AI芯片相关公司,这两年一直很火,从去年开始,现货市场也时不时冒出一些博通热门料(芯片),在行情冷淡的现在,一些本来就报价几千美金的芯片还能继续涨价。
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    20小时前
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    2024年国内Micro LED显示产业收获颇丰,产品迭代、技术突破、项目推进……但最牵动人心的,还是其产业化、商用化进展。近期,该技术迎来量产新进展:12月19日,辰显光电在成都点亮其首条TFT基Micro LED量产线;更早一点,天马联合海信视像发布60英寸无界晶连Micro LED TV,并透露其Micro-LED产线预计明年开始量产。
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    Anker安克作为驰名海外的高端充电品牌,在海外推出了许多大功率移动电源,本期充电头网就拿到了安克一款总功率165W的充电宝,这款移动电源内置25000mAh锂电池,配有1C1A接口和两根USB-C自带线,其中C口/线支持PD 100W双向快充,A口支持UFCS 33W输出,总输出功率达165W,支持同时为四台设备充电。液晶屏幕支持多种参数显示,便于使用者了解移动电源状态。
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    行家说储能特按照单体规模顺序盘点2024年以来十大储能项目之最。12月25日,目前国内最大的电化学储能项目——陇东至山东特高压直流输电工程配套新能源储能项目在甘肃庆阳市环县开建。
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    近期,行业内又有一座8英寸SiC晶圆厂宣布投产试运行!12月24日,据日媒报道,日本宫崎县在11月24日举行的企业选址推进总部会议上,汇报了罗姆正在宫崎县国富町建设的新工厂的情况,称该工厂已于11月底开始试运行。

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