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  • STM32G0B1 FDCAN 通信异常排查：丢包与多包问题的根源解析与落地方案
    在 STM32G0 系列 MCU 的工业通信场景中，FDCAN（Flexible Data Rate CAN）因高速率、大带宽特性被广泛应用。然而，某客户在使用 STM32G0B1 的 FDCAN 外设时，遇到了罕见的 “双重异常”—— 既存在接收丢包，又出现接收多包（主机发 3000 包，从机收 3006 包），且异常随机触发，CAN 分析仪抓包也未能直接定位原因。本文基于 ST 官方技术文档 LAT1509（Rev 1.0），从现场调研、问题复现、根源拆解到代码优化，全面解析这两类异常的核心诱因，提供可直接复用的排查方法与解决方案。
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    8分钟前
    STM32G0
  • 告别各自为战，AI算力进入“大一统”时代
    2025年人工智能创新大会（HAIC 2025）在昆山举行，展示了AI计算开放架构的最新进展。会上发布了scaleX万卡超集群产品，提升了算力性能和成本效益。此外，30余家头部科技企业联合发起“AI计算开放架构联合实验室”，旨在解决产业痛点，推动国产AI算力体系标准化与规模化。这一变革有助于打破传统封闭架构的局限，促进产业链协同创新，释放国产算力潜力。
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    9分钟前
    AI算力
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  • STM32U5 USB Hub 连接 U 盘读写不稳定问题解决方案：DMA 与 Cache 优化实战
    在 STM32U5 系列 MCU 的 USB Host 应用中，通过 Hub 扩展 U 盘接口是工业控制、消费电子等场景的常见需求。然而，不少开发者会遇到 “小量数据读写正常，大量数据（如 1G）连续写入时随机失败” 的疑难问题 —— 这一现象在通过 Hub 连接 U 盘时尤为突出，直连则无异常，给产品稳定性带来极大挑战。本文基于 ST 官方技术文档 LAT1511（Rev 1.0），从问题定位、复现验证、根源分析到落地优化，全面拆解该问题，提供可直接复用的解决方案与核心开发经验。
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    15分钟前
    DMA cache
  • STM32U5 外部中断偶发不响应深度解析：二次初始化的隐藏陷阱与优化方案
    在 STM32U5 系列 MCU 的开发中，外部中断（EXTI）是实现外设触发、事件响应的核心功能之一。然而，部分开发者在 BOOT 程序与 APP 程序切换的场景中，会遇到 EXTI 偶发性不响应的疑难问题 —— 该问题因触发条件苛刻而难以复现，给调试带来极大挑战。本文基于 ST 官方技术文档 LAT1521（Rev 1.0），从问题背景、复现验证、根源分析到优化方案，全面拆解这一问题，为开发者提供可落地的排查思路与开发经验。
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    26分钟前
    MCU stm32
  • STM32 I2C Bootloader GetCheckSum 命令：破解 CRC 计算不一致难题
    在 STM32 系列 MCU 的固件开发与升级过程中，I2C Bootloader 是常用的底层工具，其提供的 “GetCheckSum” 命令可快速校验 Flash 指定区域的固件完整性，避免因固件损坏导致的设备运行异常。然而，不少开发者在使用该命令时，常会遇到 “命令计算结果与自行计算结果不一致” 的问题 —— 核心原因是对命令的 CRC 算法配置、数据存储模式等细节理解不足。本文基于 ST 官方技术文档 LAT1524（Rev 1.0），全面解析 GetCheckSum 命令的使用逻辑、关键注意事项及实操验证方法，帮助开发者高效解决校验难题。
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    37分钟前
    stm32 固件升级
  • STM32H7 SPI 从机回显功能优化实现：巧用下溢事件突破数据同步瓶颈
    在 STM32H7 系列 MCU 的 SPI 通讯应用中，从机回显是常见需求 —— 即从机需将接收到的主机数据实时反馈给主机。传统实现方案多依赖 SPI RXP 中断，在中断服务函数中向 TXFIFO 填充接收数据，但该方案存在明显弊端：不仅可能导致数据发送延迟一帧，还容易出现 TXFIFO 为空的异常情况，影响通讯稳定性。本文基于 ST 官方技术文档 LAT1526（Rev 1.0），详解如何利用 SPI 下溢事件（underrun）及 UDRCFG 配置，实现更高效、稳定的 SPI 回显功能。
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    53分钟前
    SPI STM32H7
  • STM32H7/U5 系列 DMA 图像 90 度旋转实现指南（基于 LAT1416）
    在嵌入式 UI 开发中，常遇到横屏转竖屏的场景，需将 framebuffer 中的图像逆时针旋转 90 度后显示。传统软件旋转方案通过双重循环实现，但效率低下，占用大量 CPU 算力。本文基于意法半导体 LAT1416 技术文档，详解 STM32H7（MDMA）与 STM32U5（GPDMA）系列芯片借助 DMA 实现图像旋转的核心原理、实操代码及方案对比，助力开发人员释放 CPU 资源，提升系统响应速度。
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    1小时前
    DMA STM32H7
  • Cortex-M 核除 0 操作报错机制快速参考指南（STM32H723 适用）
    在 ARM Cortex-M 架构单片机开发中，除 0 操作是常见的非法行为，其报错机制因数据类型（整型 / 浮点型）存在显著差异。本文基于 STM32H723 芯片实测，梳理除 0 操作的报错逻辑、配置方法及排查要点，为开发人员提供高效参考。
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    STM32H7 Cortex-M内核
  • STM32WB 系列 Zigbee 群集模板使用完全指南（基于 AN5498）
    在物联网智能家居、工业控制等场景中，Zigbee 技术以其低功耗、高可靠性成为短距离无线通信的核心选择。STM32WB 系列双核微控制器（Arm® Cortex-M4/Cortex-M0+）原生支持 Zigbee 协议，配合 Exegin ZCL（Zigbee Cluster Library）群集模板，可快速构建符合标准的 Zigbee 应用。本文基于意法半导体 AN5498 应用笔记，详解群集模板的核心概念、实操步骤、群集类型及调试要点，助力开发人员高效落地 Zigbee 产品。
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    微控制器 Zigbee
  • 解构智能汽车AI性能:TOPS背后的真相
    智能汽车AI性能指标的重要性及TOPS概念解析。TOPS作为衡量车载计算平台算力的关键指标，分为稠密和稀疏两种形式，前者反映实际物理算力，后者则包含算法优化带来的理论增益。如何正确识别和评估不同厂商的AI性能参数，需要综合考量稠密算力、内存带宽、软件优化及实际基准测试结果。
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    智能汽车 车载计算平台
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  • 怎么知道自动驾驶仿真做得够不够？
    自动驾驶系统的安全性无法仅凭实地测试保证，仿真成为不可或缺的测试手段，尤其在降低成本和保障安全方面优势明显。仿真可分为感知级、决策/规划级、硬件/车辆在环等多种类型，各具特点和适用场景。为了提升仿真的真实性和有效性，可以通过领域随机化、物理建模和数据混合等方法减少仿真与真实环境的差距。然而，仿真并非万能，其有效性受限于模型和假设的准确度，还需结合实际路测和在线数据反馈形成闭环。
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    自动驾驶 仿真测试
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  • 生成式人工智能会让自动驾驶更灵活吗？
    生成式人工智能（GAI）不仅能识别和判断，还能创造新内容，通过学习数据结构生成类似的新数据。自动驾驶系统面临复杂环境下的安全性和可靠性挑战，生成式AI可用于模拟与数据合成、感知与预测增强、决策与规划辅助以及系统设计、验证与持续学习，但其真实性、可解释性和法规遵从性仍需谨慎对待。
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    自动驾驶 生成式AI
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  • 光伏业如何破局？四大企业家共同发声
    2025年，光伏行业整治内卷式竞争持续推进，价格企稳回暖，政策引导下迎来高质量发展机遇。面对竞争加剧，行业需自律、扶优扶强，并坚持技术创新。在能耗双控转向碳排放双控背景下，光伏行业前景广阔，但仍需解决消纳等问题。全球贸易形势变化促使企业转型升级，通过品牌经营和技术合作应对挑战。
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    1小时前
    光伏行业
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  • 国产存储芯片抢抓“超级周期”机遇
    自今年第三季度起，存储芯片行业开始进入史无前例的“超级周期”。TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元；前五大NAND品牌商合计营收季增16.5%，逼近171亿美元；前五大企业级SSD品牌厂合计营收季增28%，达65.4亿美元，创今年新高。存储芯片领军企业SK海力士指出，当前DRAM的需求激增，供应商库存已经达到最低水平，缺货情况可能要持续到2028年。
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  • 经典 PLC 程序(1) - 起保停
    PLC控制中的“起保停”逻辑广泛应用于电机、泵、电磁阀等设备控制，核心功能为按下启动按钮后设备持续运行，按下停止按钮后设备停止。本文介绍了如何通过梯形图、AWBlock和ST语言实现这一逻辑，并强调了使用变量代替直接地址变量的重要性，提高程序可读性。此外，还提供了AWPLC编程示例和参考资源链接。
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  • 美光单季108亿美金DRAM业务的狂欢与布局
    AI浪潮下，存储芯片迎来历史性发展机遇。美光科技2026财年第一季度DRAM业务表现出色，单季营收突破108亿美元，同比增长显著。供需失衡引发的超级周期显现，技术领先与产能布局成为关键。美光通过技术领先、产能加码和策略升级，在当前周期中获得丰厚利润，并在全球存储竞争中占据战略制高点。随着AI应用深化，DRAM作为核心算力基础设施的重要性进一步凸显。
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  • 中微，重大并购！
    中微公司计划收购杭州众硅，以完善其业务矩阵，打造半导体设备平台型巨头。杭州众硅专注于高端CMP设备，填补中微公司在湿法工艺领域的空白。此并购有助于中微公司实现干法、湿法设备全覆盖，为其长期战略规划添砖加瓦。尽管存在不确定性，此次交易被视为中国设备企业提升竞争力的典范。
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    1小时前
    半导体设备 CMP
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  • Sandisk闪迪公司发布全新开源工具，突破数据存储测试瓶颈
    尊敬的媒体老师， Sandisk闪迪公司日前正式推出一款创新的开源工具SPRandom，旨在解决SSD基准测试中的重大技术瓶颈。简而言之，预处理是基于实际工作负载对SSD进行测试的关键步骤，以确保性能表现准确且可重复，并真实反映客户的实际使用情况。 传统上，使容量超过16TB的SSD进入稳态并进行准确测试，通常需要耗时数天甚至数周对SSD进行顺序与随机写入。而借助SPRandom工具，采用伪随机预
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  • 从硅基到金刚石：先进封装走向系统级异构集成
    NHanced宣布在美国北卡罗来纳州启动Besi Datacon 8800 CHAMEO ultra plus混合键合系统的量产，标志着混合键合技术从实验室迈向大规模制造。NHanced作为唯一支持铜(Cu)与镍(Ni)互连的多材料混合键合代工厂，其DBI®室温混合键合工艺实现了介质层共价键合与金属间直接互连，适用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、射频(RF)及光子器件等领域。NHanced进一步扩展DBI®工艺，支持多种材料体系的异构集成，包括氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LiNbO₃)、玻璃及金刚石衬底。混合键合技术不仅提升了芯片间的互连密度、延迟与能效，还推动了Chiplet架构的发展，使其成为系统级集成的关键工艺。
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    先进封装 异构集成
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  • OpenAI与亚马逊深度谈判：百亿美元融资背后，AI与云格局或迎巨变
    OpenAI与亚马逊就融资和芯片合作展开关键谈判，预计筹集至少100亿美元资金，并采用亚马逊自研的AI芯片Trainium。谈判涉及电商合作，但受限于微软的独家销售权。此次合作将推动OpenAI估值上升，同时增强亚马逊在AI芯片市场的竞争力，加速AI芯片市场多元化进程。
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