ttp223

• 在资本赛道狂飙，在漆黑路口熄火：Waymo的2025扩张悖论

  Waymo在2025年迎来商业化扩张提速和资本关注度飙升的关键一年，估值翻倍并计划融资超100亿美元。其Robotaxi业务在美国多地扩展，订单量显著增加，但在安全运营方面面临挑战，多次事故和系统故障引发广泛关注。尽管如此，Waymo在美国自动驾驶出行市场保持领先地位，但仍需解决技术和运营难题以增强安全性。

  赛博汽车

  79

  26分钟前

  自动驾驶 Robotaxi

  
• 拆了iPhone装上车？给苹果做喇叭的瑞声科技，要承包智能座舱的“好声音”

  瑞声科技，从手机声学器件供应商到汽车Tier 1供应商的转变，依靠其在声学、触觉反馈等领域的技术积累，并通过战略并购获得车规级标准认证和全球制造布局，成功跻身全球车载音响系统前十。

  HiEV大蒜粒车研所

  140

  56分钟前

  智能座舱 车载音响

  
• AR眼镜最好的光源为什么是激光，对激光芯片有什么要求

  AR眼镜采用激光光源取代LED，具备更小体积、更高亮度、更纯净色域等优点。主要参数包括光输出功率、波长、电光转换效率、光束质量、体积尺寸等。激光光源需满足亮度、效率、体积、安全性四大核心要求，适用于微型显示器和户外场景。

  芯片工艺技术

  171

  1小时前

  AR眼镜 激光芯片

  
• 5G深化与6G探索：爱立信报告勾勒移动通信的未来图景

  爱立信发布移动市场报告，探讨5G、6G发展趋势及AI融合影响。报告预测2025年全球5G签约用户超29亿，移动数据流量增长显著。AI技术推动network for AI兴起，优化上下行资源配比、强化边缘计算、构建智能化调度体系。差异化连接技术助力商业价值释放，绿色转型成为重要议题。未来，5G深化与6G探索并举，AI深度绑定6G网络，共同塑造智能世界。

  白犀牛通信

  130

  1小时前

  5G 6G

  
• 高校人才培养如何“化零为整”，对抗集成电路产业碎片化？

  ICCAD结束后，聚焦集成电路产业集中度问题。集中度偏低，导致头部企业竞争力不足，行业碎片化严重。高校与企业在人才培养方面存在诸多难题，如培养目标不统一、产教合作难形成规模、知识体系缺乏系统更新等。面对这一现状，高校应采取措施“化零为整”，培养学生的工程力，对抗行业碎片化。具体而言，可通过建立一套与企业一致的可复训EDA实训教学平台，提供重复训练的EDA环境，使学生能够不断巩固和提升工程能力，从而更好地适应企业需求。

  速石科技

  156

  2小时前

  集成电路产业

  
• CW32L012的PID温度控制——实现思路及代码

  该系统实现了一个基于CW32L012开发板的温度闭环控制系统。主要功能包括：1.按键输入：通过按键调整设定温度、比例增益(Kp)、积分增益(Ki)和微分增益(Kd).2. ADC采集：读取NTC1的电压，并将其转换为电阻，进而计算当前温度。

  CW32生态社区

  88

  2小时前

  CW32 pid

  
• 小米 17 Ultra 上手：最后的“光学原教旨主义者”

  小米17 Ultra凭借其独特的光学解决方案，包括1英寸大底主摄、2亿像素长焦和APO复消色差系统，成为一款具有突破性和创新性的手机。该手机不仅在夜景和视频拍摄中表现出色，还在光学变焦和图像质量上超越了传统算法，展现了光学摄影的魅力。

  不客观实验室

  145

  3小时前

  智能手机

  
• STM32 TT 类型 IO 使用终极指南：电平 + 电流双限制，避免 IO 损坏的核心要点

  STM32 TT 类型 IO 的核心使用规则是任何场景下信号电平≤VDDA+0.3V，注入电流控制在 - 5~0mA，其内部无模拟开关的结构导致对电平与电流更敏感，若忽视限制易造成 IO 永久损坏，需重点关注上电时序与防护设计。

  eefocus_3901714

  243

  17小时前

  stm32
• STM32U5 ADC 自校准失败终极解决：VDDA 隔离解除 + 电压调整器就绪实操指南

  STM32U5 ADC 自校准失败的核心原因是未解除 VDDA 隔离，导致 ADC 电压调整器（ADVREGEN）无法就绪（LDORDY=0），不满足自校准的前提条件。只需在初始化阶段启用 VDDA 供电、等待电压调整器稳定，即可让自校准正常执行。

  eefocus_3901714

  262

  17小时前

  STM32U5
• STM32H5 与 STM32H7R/S：高性能 MCU 双雄，重塑工业与智能设备创新边界

  STM32H5 与 STM32H7R/S 作为高性能 MCU 系列的核心升级，分别以 “安全性价比标杆” 和 “极致性能旗舰” 为定位，通过内核、安全、外设与图形能力的创新，完美覆盖工业控制、高端 HMI、智能设备等高性能场景，为复杂应用提供灵活且高效的硬件支撑。

  eefocus_3901714

  357

  17小时前

  STM32H7 STM32H5
• STM32C0 与 STM32U0：入门级 32 位 MCU 双雄，降低主流与低功耗应用门槛

  STM32C0（低成本入门）与 STM32U0（超低功耗入门）是 ST 面向入门级场景的核心 32 位 MCU 系列，核心价值是 “以 8/16 位 MCU 成本，提供 32 位性能”——C0 主打高性价比与兼容性，U0 聚焦超低功耗与高集成，均兼容 STM32 生态，大幅降低传统 8/16 位用户升级门槛，适配从工业控制到电池供电设备的广泛场景。

  eefocus_3901714

  280

  18小时前

  stm32 超低功耗
• STM32 高效 GUI 全生态指南：从入门到高阶的炫彩界面落地方案

  STM32 的 GUI 解决方案以 “硬件加速 + TouchGFX 软件库 + 全系列芯片适配” 为核心，覆盖从低成本入门到高性能高阶的全场景需求，可快速实现智能手机级炫彩界面，支持低功耗、小存储到 4K 大屏、复杂动画的多样化诉求，是嵌入式 GUI 开发的一站式落地方案。

  eefocus_3901714

  433

  18小时前

  stm32 GUI
• STM32H5 USBD Classic 驱动 CDC 移植实战指南：裸机环境快速落地方案

  STM32H5 的 USBD Classic 驱动 CDC 移植核心是 “复用 HID 工程框架 + 替换 CDC 相关文件 + 解决接口注册与驱动适配”，可避开 USBX 的 OS 依赖，实现裸机环境下的虚拟串口通信。移植关键在于补全缺失的驱动文件、屏蔽 USB PD 干扰、正确配置 PMA 与描述符、注册 CDC 接口，按步骤操作即可解决枚举失败、驱动安装报错、HardFault 等常见问题。

  eefocus_3901714

  272

  18小时前

  STM32H5
• ST 高功率冷却系统电机控制解决方案：HVAC/BESS/ 数据中心高效节能实战

  STM32G4 MCU+Vienna PFC+PMSM FOC 集成方案是高功率冷却系统的核心革新，通过 “单 MCU 双控（PFC + 电机）+ 高效功率器件 + 精准算法”，实现 10kW 级系统 THD≤1.7%、CPU 负载仅 67.7%，适配 HVAC、BESS、数据中心三大场景，可降低冷却系统 20%-60% 能耗，完美匹配 IE4/IE5 电机节能要求。

  eefocus_3901714

  283

  18小时前

  stm32
• 重新定义 65W 快充：VIPerGaN65 双 Type-C 超薄适配器革新方案

  VIPerGaN65 65W 超薄双 Type-C 适配器，以 “高集成 GaN 芯片 + 智能双口分配” 为核心革新，解决传统适配器 “体积大、单口局限、能效一般” 的痛点。其峰值效率达 94%、待机功耗＜30mW，厚度较传统方案缩减 30%，支持双 Type-C 口动态功率分配，完美适配笔记本、手机、平板等多设备同时快充，符合 CoC 2 级与 DoE 6 级能效标准，重新定义了消费级快充的便携性与实用性。

  eefocus_3901714

  294

  18小时前

  适配器 Type C
• 基于ACEPACK SiC 模块和STM32H743的50kW数字控制DC-AC 逆变器

  基于 ACEPACK SiC 模块与 STM32H743 的 50kW 数字控制 DC-AC 逆变器，是工业级高功率场景的标杆方案，核心优势在于 “高频低损 SiC 器件 + 高性能数字控制” 的深度协同，实现 98.89% 峰值效率、75W/in³ 功率密度，适配光伏储能、电动汽车、工业电源等 50kW 级应用，同时满足严苛 EMI 与可靠性要求。

  eefocus_3901714

  250

  18小时前

  逆变器 dc-ac逆变电路
• 高功率服务器电源革新：混合 TCM/CCM 控制的交错式 TTP PFC 设计指南

  混合 TCM/CCM 控制策略与交错式图腾柱（TTP）PFC 的结合，是高功率 AI 服务器电源的核心革新方案。其核心价值在于突破传统 PFC“轻载低效、重载不稳” 的痛点，通过 “轻载 TCM 零电压开关（ZVS）+ 重载 CCM 稳定运行” 的智能切换，配合交错拓扑，实现 5.5-8kW 功率等级下 97.5% 峰值效率、62W/in³ 功率密度，完美适配 AI 服务器 3-10 倍于传统服务器的功率需求，满足 80PLUS Ruby 最高能效认证标准。

  eefocus_3901714

  225

  18小时前

  PFC CCM
• IGBT/SiC MOSFET 工业级并联设计准则：电流均衡四大核心维度实操指南

  IGBT 与碳化硅（SiC）MOSFET 并联是提升功率系统输出能力的核心方案，但其核心痛点是静态 / 动态电流不均衡，可能引发器件热失控、寿命缩短甚至烧毁。工业级设计的关键的是通过 “器件参数匹配、电路拓扑对称、驱动同步控制、热管理均衡” 四大维度，将电流不均衡系数控制在 10% 以内，同时适配两者特性差异，确保高功率场景下的可靠性。

  eefocus_3901714

  301

  18小时前

  MOSFET IGBT
• STM32 LSE 不起振排查指南：五大核心原因与快速解决方案

  STM32 的 LSE（32.768kHz 低 - speed 外部晶振）是 RTC 时钟的核心来源，不起振问题主要源于晶振选型、电路设计、软件配置、备份域复位异常或硬件损坏，需按 “选型→电路→软件→复位→硬件” 的顺序排查，即可高效定位问题。

  eefocus_3901714

  252

  18小时前

  stm32 rtc时钟
• ST 数字电源全生态指南：从器件到工具的一站式高效解决方案

  ST 数字电源解决方案以 “全栈生态 + 高功率密度 + 高效安全” 为核心，覆盖控制单元、功率器件、栅极驱动器、开发工具及参考设计，适配 AC-DC/DC-DC 转换、PFC、电机控制等多场景，可大幅缩短数字电源产品开发周期，满足服务器、电动汽车、通信电源等领域的严格需求。

  eefocus_3901714

  302

  18小时前

  数字电源

正在努力加载...