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• 回暖与分化：全球半导体产业创新前行
  

  在天气渐寒的11月，全球半导体市场显现出回暖势头。美国半导体行业协会（SIA）近日发布的数据显示，2024年第三季度，全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%；环比增幅10.7%，达到2016年以来的最高水平。虽然销售额有抬头趋势，但产业景气度尚未完全复原，部分应用领域的周期性复苏还未到来。

  中国电子报

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  19分钟前

  半导体产业 半导体市场
• 又一3nm芯片开始量产
  

  三星电子已经开始量产工作，在计划于明年发布的可折叠手机“Galaxy Z Flip 7”中安装自己的应用处理器（AP）。此次量产能否为三星电子半导体（DS）部门的晶圆代工和系统LSI部门提供复苏的机会，备受关注。

  芯片说 IC TIME

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  24分钟前

  三星电子 3nm芯片
• Spectre在模拟芯片设计中的作用
  

  Spectre是Cadence公司推出的一款强大的模拟与混合信号电路仿真工具。它主要用于设计和验证模拟电路，广泛应用于CMOS集成电路（IC）的设计过程。Spectre为设计工程师提供了从电路仿真到最终优化的全套工具，支持各种分析模式，如直流分析（DC）、瞬态分析（Transient）、交流分析（AC）、噪声分析（Noise）等。通过这些功能，Spectre可以帮助设计者在设计阶段及时发现问题，避免在物理实现中出现不必要的错误或性能问题。

  老虎说芯

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  25分钟前

  模拟芯片
• CMOS模拟集成电路设计流程
  

  CMOS模拟集成电路的设计流程是一个复杂而系统的过程，从系统规格定义到最终的芯片测试和验证，每个步骤都需要精心设计和反复验证。每个环节之间都有密切的关联，设计师需要具备深厚的电路理论知识、工艺理解和EDA工具使用经验。

  老虎说芯

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  29分钟前

  CMOS 集成电路设计
• 模拟IC设计中Spectre和Hspice有什么区别？
  

  在模拟集成电路的设计与仿真领域，Spectre和HSPICE是两款具有广泛应用的仿真工具，分别由Cadence和Synopsys公司开发。Spectre 是Cadence公司开发的模拟集成电路设计和仿真工具，广泛应用于CMOS模拟电路、混合信号电路的设计与验证。Spectre的优势在于其图形界面（GUI）与Cadence的EDA平台（如Virtuoso）的无缝集成，使得设计人员能够更直观地完成电路设计和仿真操作。

  老虎说芯

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  30分钟前

  ic设计 模拟IC
• 业界首款300mm碳化硅衬底问世
  

  11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，标志着其正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

  全球半导体观察

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  1小时前

  碳化硅衬底
• 2024，终会成为半导体产业拐点
  

  1995年，英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁，公司只剩下30天的周转资金。2024年，英伟达的Blackwell GPU供不应求，公司总市值突破3.6万亿美元。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  半导体产业 半导体企业
• 光伏周价格 | 183N硅片、电池供需关系好转，硅料库存水位压力增大
  

  本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为41元/KG。在硅片减产大规模落实后，拉晶端纷纷后延采购计划，以消化在手库存及提高低价料占比为主；且观察到部分二、三线小厂为维持现金流水平，报价有松动迹象，但大厂挺价决心依旧；从交易量及采购频率看均处于量缩态势，硅料仍处艰难去库阶段。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  光伏 硅片
• 人形“智能”大热，何时能够加入我们的生活？
  

  2024年被称为人形机器人商业化元年。据首届中国人形机器人产业大会发布的报告预测，2024年中国人形机器人市场规模将达到27.6亿元，2030年有望成长为千亿元市场。11月11日，我国国家地方共建具身智能机器人创新中心启动“天工开源计划”，将陆续将本体、数据集、运动控制等方面的技术成果面向行业开源开放。让全球高校、科研院所、集成商等可在此基础上再开发，加速人形机器人真正进入人类生活。

  通信世界网

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  1小时前

  人形机器人 具身智能
• SEGGER RTT 输出格式是如何定义的？
  

   前一段时间没怎么写代码，以至于调试生疏了很多，很多调试软件用起来总是不尽兴，log信息使用串口打印还是稍微繁琐了一些，而且，每次换一个单片机，就得移植一遍串口。看来，与生俱来的调试助手，还得是RTT，做一个单片机的板子，至少得流出SWD接口来。

  轩哥谈芯

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  2小时前

  SEGGER
• 半导体制造与AOI检测的一些问题解答
  

  格芯是专门做AOI设备的企业，Tom

  TOM聊芯片智造

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  2小时前

  半导体制造 AOI
• 芯片行业新常态：高薪梦碎，跳槽降温，被裁员后却抢着要！
  

  众所周知，笔者目前从事的是设计服务，因此会接触到较多的工程师以及猎头朋友，通过交流发现，当前芯片行业的就业市场呈现出明显的“高不成低不就”特征，不仅体现在薪资水平的变化上，更是行业整体环境的转变。

  白话IC

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  2小时前

  芯片行业
• 【CW32模块使用】MS5611气压传感器
  

  我们的目标是将例程移植至CW32F030C8T6开发板上【能够测量环境气压】。首先要获取资料，查看数据手册应如何实现读取数据，再移植至我们的工程。

  CW32生态社区

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  2小时前

  开发板 气压传感器
• 研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品，推升位元容量上限
  

  SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。

  TrendForce集邦咨询

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  2小时前

  SK海力士 HBM3E
• 功能多样，灵活耐用！移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
  

  全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择，还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装位置等方面的需求。 移远通信COO张栋表示：“此次发布的两款三合一组合天线，集4G、Wi-Fi和GNSS功能于一体，具有坚固耐用、功能

  与非网编辑

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  3小时前

  物联网 Wi-Fi
• Altium携全新解决方案亮相进博会
  

  据悉，Altium 365采用了云原生的架构，可以将企业内部团队与供应商连接起来，彼此支持、共同创新，同时还能提高企业产品设计的效率和质量。正是基于以上优势，目前Altium 365在全球已拥有超过57,000多个活跃用户。

  夏珍

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  18小时前

  与非观察 瑞萨电子
• 汇聚全球智慧 开创行业无限商机——IC China 2024前瞻
  在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下，半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024） 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典，11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台，自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办，不仅为国内外业内人士打造了深入学习

  与非网编辑

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  18小时前

  半导体产业链 IC China
• 国产射频PA第一名为何上不了市？
  与非研究院此前连续发布的分析文章《国产射频芯片王者，卓胜微为何增长乏力？》《唯捷创芯vs卓胜微两家独大，国产射频芯片能否迎来第三条鲶鱼？》以及《差距较大，国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁？》中，聚焦了国产射频前端市场中具有竞争力的上市企业。然而，除了这些上市公司，业内还有一批未上市但具备技术实力和市场潜力的企业值得关注。 其中的深圳飞骧科技股份有限公司（简称飞骧科技）在射频PA（功率放大器）细分市

  李坚

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  19小时前

  射频 射频芯片
• 聚焦能源和半导体，东芝将加大在华投入
  

  东芝集团去年宣布私有化，业界对这种变化的声音较多。 对此，仲秋表示：“退市后使得我们更容易专注于面向未来的改革，解决东芝的结构性课题，回归到“东芝本来应有的样子”，东芝长期看好中国经济的发展前景。我们希望继续深化与本地合作伙伴的关系，推动创新和技术进步”。

  夏珍

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  19小时前

  与非观察 功率器件
• ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长
  在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇

  与非网编辑

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  19小时前

  人工智能 ASML

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